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    本术语表定义了Ambiq®产品中使用的一些术语和缩略语以及行业中使用的相关术语。这些定义仅供参考和个人使用。如果您对本术语表有任何疑问或建议,请联系marketing@ambiq.com。

    0-9

    2.4 千兆赫 ISM

    蓝牙低功耗的工业、科学和医疗频段

    4s1p(4 个串联电池和 1 个并联电池)

    四节 AA 电池连接为 4s1p。

    50 Ω 阻抗(50 欧姆)

    标准化射频阻抗。

    6LOWPAN (IPv6 + LoWPAN)

    IPv6 over Low Power Wireless Personal Area Networks 的缩写。 它是一种允许功率受限的物联网设备直接访问 TCP/IP 互联网的协议。

    <
    <sub>ISAT</sub>(电感器饱和电流)

    电感器饱和电流 (ISAT) 是指电感下降一定百分比的电流,由给定磁芯材料和结构的电感器磁芯尺寸决定。

    <sup>I2C</sup>(集成电路)

    同步、多主、多从、分组交换、单端、串行通信总线,广泛用于将低速外围集成电路连接到处理器和 MCU,进行短距离板内通信。

    <sup>I2S</sup>(集成电路间声音总线)

    允许在 DSP 和外部I2S外围设备(如音频编解码器)之间串行传输全双工流数据,通常是流音频。

    <sup>I3C</sup>(改进型集成电路)

    I3C将提供高速度、低功耗和更多功能。例如,多数据线与单数据线、DDR(双倍数据速率)与 SDR 相比,都有明显的改进。单数据线、DDR(双倍数据速率)与 SDR 相比

    <sup>TSCTM</sup>(Think Silicon 转换器)

    NEMA|PIX-Presso具有用户友好的UI(用户界面),允许开发人员根据给定的应用场景确定合适的 图像格式。它支持多种图像格式,如 16 位和 32 位 RGB (带透明和不带透明)、各种尺寸的灰度和纯透明格式、png 和 jpeg 格式以及 Think Silicon 的专有和专利格式(TSC4、TSC6 和 TSC6A),这些格式可提供 的高压缩比(分别为每像素 4 位和 6 位)。

    A

    A2DP(高级音频分配规范)

    蓝牙协议的一部分。它是最常用的无线音频流协议,设计用于单向传输音频流,最多可将双声道立体声音频流从一个设备传输到另一个设备。A2DP 不处理 TWS,而是将音频流发送到一个设备,然后由该设备将声道分割到两个通过导线连接的扬声器。

    ACAP(自适应计算加速平台)

    赛灵思新型 Versal FPGA。

    ACF(自相关函数)

    也称串行相关,是指信号与自身的延迟副本之间的相关性,是延迟的函数。

    ADC

    模数转换器

    ADPCM(自适应差分脉冲编码调制)

    差分脉冲编码调制 (DPCM) 的一种变体,可改变量化步长,从而进一步降低给定信噪比下所需的数据带宽。

    AES-NI(高级加密标准新指令)

    英特尔于 2008 年 3 月提出的对英特尔和 AMD 微处理器 x86 指令集架构的扩展。

    AES(高级加密标准)

    美国国家标准与技术研究院 (NIST) 于 2001 年制定的电子数据加密规范。

    AFA

    全闪存阵列

    AFE

    模拟前端

    AHB

    AMBA 高性能总线

    AHB-AP

    先进的高性能总线访问端口

    AHRS(姿态航向参考)

    IMU 是一种特定类型的传感器,可测量角速度、力,有时还能测量磁场。IMU 由一个三轴加速度计和一个三轴陀螺仪组成,被视为六轴 IMU。它们还可以包括一个额外的 3 轴磁力计,这将被视为 9 轴 IMU。从技术上讲,"IMU "一词仅指传感器,但 IMU 通常与传感器融合软件搭配使用,该软件可将多个传感器的数据结合起来,提供方向和航向测量。通常,"IMU "一词可用于指姿态方位参考系统。

    ALS

    用于助听器的辅助听力系统。

    ALU(算术逻辑单元)

    是 CPU、FPG 和 GPU 等多种计算电路的基本组成部分。它是一种组合式数字电子电路,可对整数二进制数进行算术运算和位操作,这与对浮点数进行操作的浮点运算单元(FPU)截然不同。

    AMA(Alexa 移动配件)

    蓝牙配件协议

    AMBA(高级微控制器总线架构)

    一种开放标准的片上互连规范,用于连接和管理片上系统(SoC)设计中的功能块。它有助于开发具有大量控制器和总线架构组件的多处理器设计。AMBA 是 Arm 的注册商标。

    AMIC

    模拟麦克风

    AMOTA(Ambiq Micro Over The Air)

    Ambiq Micro OTA(空中下载)更新

    ANC(主动噪音控制)

    也称为噪音消除或主动降噪 (ANR),是一种通过添加专门用来抵消第一种声音的第二种声音来减少不需要的声音的方法。

    ANSI(美国国家标准协会)

    一个私营非营利组织,负责监督美国产品、服务、流程、系统和人员自愿性共识标准的制定。

    ANT(自适应网络拓扑结构)

    ANT 定义了一种无线通信协议栈,通过建立共存、数据表示、信号、认证和错误检测的标准规则,使在 2.4 GHz ISM 频段上运行的硬件能够进行通信。它在概念上与低能耗蓝牙相似,但主要面向传感器的使用。 ANT 是 ANT Wireless(Garmin 加拿大分公司)设计和销售的一种专有(但开放访问)多播无线传感器网络技术。ANT+ 是功率较低的标准 ANT。

    AOA

    到达角度

    AOD

    起飞角度

    APB

    高级外设总线

    APU

    人工智能处理器单元

    ARR

    年度经常性收入(会计)

    ASHA

    助听器音频流

    ASRC

    异步采样率转换器

    ASR(自动语音识别)

    也称为语音识别到文本(STT),是计算机科学和计算语言学的一个跨学科子领域,它所开发的方法和技术可使计算机识别口语并将其翻译成文本。

    ATB(高级跟踪总线)

    用于跟踪数据的 AMBA 总线协议。ATB 是跟踪组件使用的通用总线,用于在系统中以数据无关格式传递跟踪数据。跟踪设备可使用 ATB 共享 CoreSight 捕获资源。

    ATVV

    安卓电视语音

    AUDADC(音频模数转换器)

    Ambiq 低功耗音频模数转换器(Apollo3 产品系列)与 LPADC(代表低功耗模数转换器)相对。

    AVR

    Atmel 的微控制器,后被 Microchip 收购。

    AVS(Alexa 语音服务)

    AVS 是亚马逊围绕其语音控制人工智能助手为家庭和其他环境提供的一整套服务。AVS 和 Alexa 最初是通过公司的智能扬声器 Echo 推出的,它可以与环境中的各种系统和在线系统进行语音交互。Alexa 可用于越来越多的其他设备,包括智能手机、平板电脑和遥控器。

    AVT

    AXI(高级可扩展接口)

    ARM 高级微控制器总线架构 3 (AXI3) 和 4 (AXI4) 规范的一部分。它是一种并行的高性能、同步、高频、多主多从通信接口,主要用于片上通信。

    A(安培)

    电流单位。

    B

    B2See(带去看)

    唤醒智能手表的操作。

    BERT(来自变压器的双向编码器表示法)

    一种与自然语言处理相关的深度学习算法。它能帮助机器理解句子中单词的意思,但要考虑到上下文的所有细微差别。

    BFE

    Biquad 过滤器工程师

    BGA

    球网阵列

    BIB(预烧板)

    预烧板是一种印刷电路板,在预烧过程中用作夹具。预烧板是 ASIC 可靠性测试过程的一部分,在测试过程中,元件会受到压力以检测故障。预烧板由插座组成,可容纳接受测试的 ASIC,其设计可承受测试过程中的高温。

    BiST(内置自检)

    一种结构测试方法,在集成电路中加入逻辑,使集成电路能够定期测试自身的运行情况。两种主要类型是存储器 BIST 和逻辑 BIST。

    BLE(低功耗蓝牙)

    也称为蓝牙 4.0 无线个人区域网络,具有短距离低功耗的特点。

    BODL(断电检测电平)

    断电是一个术语,用来描述供电电压的骤降或下降。停电是指电压完全丧失,而断电可能只是电压下降到微控制器的电压范围以下。

    BOR(断电复位)

    断电复位(BrownOut Reset)是微控制器启动后提高可靠性的一项重要功能。通常用于解决电源问题。

    bpp

    每像素比特

    BPU

    大脑处理单元

    BR/EDR

    (蓝牙)基本速率/高级数据速率

    BTA

    巴士掉头

    C

    COM

    模块化计算机

    CoWoS(基底晶片上的芯片)

    台积电芯片封装解决方案。

    CP(电路探头)

    晶圆测试过程是半导体器件制造过程中的一个步骤。在这一步骤中,晶圆上的所有单个集成电路都要通过特殊的测试图案进行功能缺陷测试。

    CRF

    配置寄存器文件

    CSP(芯片级封装)

    芯片级封装(CSP)是一种双层或多层塑料封装的 BT-Epoxy 型基板,具有铜信号层和普通层。

    CTE

    恒定音调扩展

    CVFS(连续电压频率缩放)

    ETA Compute 专利技术。

    D
    DAP(调试访问端口)

    DP - 调试端口
    AP - 接入端口

    dBm (分贝-毫瓦)

    dBm(有时为 dBmW 或 decibel-milliwatts)是电平单位,用于表示功率比以 1 毫瓦(mW)为基准,用分贝(dB)表示。

    DC(显示控制器)

    VDC(视频显示控制器)--一种集成电路,是视频信号发生器的主要组件,是计算机或游戏系统中负责产生电视视频信号的设备。

    DDR SDRAM(双倍数据速率同步动态随机存取存储器)

    计算机中使用的双倍数据速率(DDR)同步动态随机存取存储器(SDRAM)类存储器集成电路。

    DDR(双倍数据速率技术)

    计算机总线在时钟信号的上升沿和下降沿传输数据: SDR - 单数据速率 QDR - 四数据速率

    Decap

    DET(检测误差权衡)

    二元分类系统的错误率图表,显示错误拒绝率和错误接受率。

    DFU

    设备固件更新

    DLA(深度学习加速器)

    FPGA 中高度优化的硬件单元专门用于加速三元神经网络 (TNN),而所提出的框架可将深度神经网络 (DNN) 的参数大幅压缩至 2 位,且精度下降很小。

    DMA(直接内存访问)

    计算机系统的一种功能,允许某些硬件子系统访问独立于中央处理器(CPU)的主系统内存(随机存取内存)。

    DMIC (数字麦克风)

    而 AMIC 是模拟信号。

    DNN

    深度神经网络

    DOA(到达方向)

    表示传播波到达某点的方向,该点通常有一组传感器。这些传感器组成了所谓的传感阵列。通常会有波束成形的相关技术,即从给定方向估算信号。

    DPCM(差分脉冲编码调制)

    一种信号编码器,使用脉冲编码调制(PCM)基线,但在预测信号样本的基础上增加了一些功能。输入可以是模拟信号或数字信号。

    DPI(显示像素接口)

    移动工业处理器接口(MIPI)定义的接口,用于手持设备的有源矩阵 LCD 显示器。它适用于移动设备中的显示模块。

    DRC(设计规则约束/检查)

    • 设计规则是对电路板、半导体器件和集成电路 (IC) 设计人员施加的几何约束,以确保其设计功能正常、可靠,并能以可接受的产量进行生产。生产设计规则由工艺工程师根据工艺实现设计意图的能力制定。
    • CAD(计算机辅助设计)软件中用于集成电路(或印刷电路板)设计的一个步骤。例如,如果不允许两根导线相互靠得太近(因为它们可能会因制造公差而相互接触),那么这将被 DRC 步骤 "标记 "出来,它会报告失败,迫使你修改设计以符合规则。

    DRC(设计规则约束/检查)

    设计规则是对电路板、半导体器件和集成电路 (IC) 设计人员施加的几何约束,以确保其设计功能正常、可靠,并能以可接受的产量进行生产。生产设计规则由工艺工程师根据工艺实现设计意图的能力制定。

    DSI(显示串行接口)

    移动工业处理器接口 (MIPI) 联盟制定的规范,旨在降低移动设备中显示控制器的成本。

    DSP

    数字信号处理器

    DVT(设计验证测试)

    DVT(vs.EVT vs. PVT)构建应该是您的生产型设计的一种配置,由生产流程(和硬工具)中的组件组成,并在生产线上按照生产流程进行。

    DWT

    数据观察点和跟踪

    E

    ECC

    纠错码

    ECCN(出口管制分类编号)

    商业管制清单》(CCL)中用于识别两用物品的五个字母数字名称,以达到出口管制的目的。ECCN 分为十个大类,每个大类又细分为五个产品组。

    ECO(工程变更单)

    用于对组件和装配进行授权更改的文件。也可用于更改图纸、流程、作业指导书和规格等文件。也可用于对制成品或生产流程产生影响的修改。

    EDA(电子设计自动化)

    用于设计集成电路和印刷电路板等电子系统的一类软件工具。

    EEMBC(嵌入式微处理器基准联盟)

    EEMBC 为自动驾驶、物联网、机器学习和许多其他应用中使用的硬件和软件开发行业标准基准。

    eFUSE(电子可编程保险丝)

    电脑芯片中的微型保险丝。这项技术由 IBM 发明,用于对芯片进行动态实时重新编程。抽象地说,计算机逻辑通常是 "蚀刻 "或 "硬连接 "到芯片上的,芯片制造完成后就无法更改。通过使用一组电子保险丝,芯片制造商可以在芯片运行时改变芯片上的电路。

    EGS

    电子级硅

    ENC(环境噪声消除)

    与主动降噪 (ANC) 相似

    ETM(嵌入式跟踪宏单元)

    硬件宏单元,当与处理器连接时,可在跟踪端口上输出跟踪信息。可选的调试组件,可重建程序执行。ETM 设计为高速、低功耗调试工具,可确保最小化面积和减少门数。ETM 通过符合 ATB 协议的跟踪端口提供处理器驱动的跟踪。ETM 始终支持指令跟踪,也可能支持数据跟踪。

    EVB

    评估板

    EVT(工程验证测试)

    EVT 是首次将外观和工作性能结合到一个外形中,并采用生产意图材料和制造工艺。

    F
    FALC(现场辅助侧向结晶)

    非晶硅无熔化结晶新工艺及金属诱导结晶技术

    FAR(错误接受率)与 FRR(错误拒绝率)

    生物统计学。系统错误地将输入图案与数据库中的非匹配模板相匹配的概率。系统无法检测到输入模式与数据库中匹配模板之间匹配的概率。

    FB(帧缓冲器)

    随机存取存储器 (RAM) 的一部分,包含驱动视频显示的位图。它是一个内存缓冲区,包含一帧完整的数据。现代视频卡的内核中包含帧缓冲器电路。

    FEC(前向纠错)

    蓝牙 5 功能。

    FIDO UAF(快速身份在线联盟通用认证框架)

    一个开放的行业协会,致力于开发和推广身份验证标准,以帮助减少全球对密码的过度依赖。FIDO 支持各种认证技术,包括生物识别(指纹、虹膜、声音、面部)、可信平台模块(TPM)、USB 安全令牌、嵌入式安全元件(eSE)、智能卡和近场通信(NFC)。

    FinFET(鳍式场效应晶体管)

    一种非平面晶体管,或称 "3D "晶体管。多栅极器件,是一种建在基板上的 MOSFET,其栅极位于沟道的两侧、三侧或四侧,或包裹在沟道周围,形成双栅极结构。由于源极/漏极区域在硅表面形成鳍状,因此这些器件被统称为 "Finfets"。与平面 CMOS(互补金属氧化物半导体)技术相比,FinFET 器件的开关时间更快,电流密度更高。

    FIPS(联邦信息处理标准)

    美国国家标准与技术研究院(NIST)公开发布的标准,供美国非军事政府机构和政府承包商在计算机系统中使用。

    FOTA

    空中固件

    FPGA(现场可编程门阵列)

    FPGA 与 ASIC(专用集成电路)

    FPU

    浮点单元

    FRAM(铁电 RAM)

    一种结构与 DRAM 相似的随机存取存储器,但使用铁电层而非介电层来实现非易失性。 与闪存相比,FeRAM 的优势包括:功耗更低、写入速度更快、最大读/写耐久性更高(约为10101014 个周期)。FeRAM 是越来越多的非易失性随机存取存储器替代技术之一,可提供与闪存相同的功能。在 +85°C 温度条件下,FeRAM 的数据保存时间超过 10 年(在较低温度条件下可长达数十年)。铁磁 RAM 的市场缺点是存储密度远低于闪存设备,存储容量有限,成本较高。与 DRAM 一样,FeRAM 的读取过程是破坏性的,因此必须采用读后写架构。

    FRC(帧频控制)

    时间抖动的一种形式,在每个新帧中循环使用不同的色调,以模拟中间色调。

    FreeRTOS(实时操作系统)

    FreeRTOS 是市场领先的实时操作系统(RTOS),适用于微控制器和小型微处理器。FreeRTOS 根据 MIT 开源许可证免费发布,包括一个内核和不断增加的物联网库,适用于所有行业领域。FreeRTOS 强调可靠性和易用性。

    FRR

    错误拒绝率

    FSK(移频键控)

    一种频率调制方案,通过载波信号的离散频率变化传输数字信息。最简单的 FSK 是二进制 FSK(BFSK)。BFSK 使用一对离散频率来传输二进制(0 和 1)信息[2]。

    FSM

    有限状态机

    FTE (未入学)

    用于生物识别设备。

    G
    GAF

    通用音频框架

    GAP(蓝牙通用访问配置文件)

    GAP 提供了一个定义 BLE 设备如何相互交互的框架。

    GATT(通用属性通用属性简介)

    GAP 定义了 BLE 网络协议栈的一般拓扑结构。GATT 详细描述了设备建立专用连接后如何传输属性(数据)。

    GFLOPS(每秒千兆浮点运算,<sup>109)</sup>

    衡量计算机性能的指标,在需要浮点运算的科学计算领域非常有用。在这种情况下,它比测量每秒指令数 (IPS) 更为精确。

    GFSK(高斯频移键控)

    高斯频移键控(GFSK)不是直接用数字数据符号调制频率,在每个符号周期开始时 "瞬间 "改变频率,而是用高斯滤波器过滤数据脉冲,使过渡更加平滑。这种滤波器的优点是降低边带功率,减少对邻近信道的干扰,但代价是增加符号间干扰。

    GLOW AI(机器学习编译器)

    机器学习编译器可加速深度学习框架在不同硬件平台上的性能。它能让硬件开发人员和研究人员的生态系统专注于构建可为 PyTorch 等深度学习框架提供支持的下一代硬件加速器。

    GLS(栅极模拟)

    门级仿真用于增强对设计实现的信心,有助于验证动态电路行为,而静态方法无法准确验证动态电路行为。它是验证过程中的一个重要步骤

    GNSS(全球导航卫星系统)

    在全球或区域范围内提供定位、导航和定时(PNT)服务的任何卫星星座的总称

    GPIO(通用输入/输出)

    集成电路上的一种引脚,没有特定功能。

    GPU

    图形处理器

    H
    HAL(硬件抽象层)

    硬件抽象层的目的是允许桌面应用程序通过简单、可移植和抽象的应用程序接口(如 GPIO HAL 接口)发现和使用主机系统的硬件,而不管底层硬件的类型如何。

    HAST(高加速温度/湿度应力测试)

    它是作为温度湿度偏差(THB)测试的一种更短的替代方法而开发的。如果温湿度偏差测试需要 1000 小时才能完成,那么 HAST 测试结果可在 96-100 小时内得出。

    HCI(主机控制器接口)

    一种寄存器级接口,可使 USB 或 IEEE 1394 硬件的主控制器与软件中的主控制器驱动程序进行通信。

    HFP(免提模式)

    用于实现车载免提套件与车内移动电话的通信。它通常使用面向同步连接链路(SCO)来传输单声道音频信道,采用连续可变斜率三角调制或脉冲编码调制,以及对数 a-law 或 μ-law 量化。

    HFRC(高频 RC 振荡器)

    对比 LFRC - 低频 RC(电阻器和电容器)

    HRNG(硬件随机数生成器)

    或 TRNG,真正的随机发生器,一种通过物理过程而非算法生成随机数的设备。

    HTOL (高温工作寿命)

    对集成电路(IC)进行的可靠性测试,以确定其固有可靠性。该测试在预定时间内对集成电路施加高温、高压和动态运行压力。通常在压力下对集成电路进行监控,并在中间间隔进行测试。这种可靠性应力测试有时被称为 "寿命测试"、"器件寿命测试 "或 "延长烧入测试",用于触发潜在的故障模式和评估集成电路的寿命。

    I
    IDE

    综合开发环境

    inFO(集成风扇输出)

    TSMC 芯片封装解决方案 - InFO PoP、InFO-M。

    IO MMU(输入输出内存管理单元)

    内存管理单元 (MMU),将支持直接内存访问(DMA)的 I/O 总线与主内存连接起来。

    IOM(集成对象模型)

    为 SAS 软件的基本功能(如程序脚本语言、数据、文件系统、结果内容和格式化服务)提供分布式对象接口。IOM 使您能够使用行业标准语言、编程工具和通信协议来开发客户端程序,以访问 IOM 服务器上的这些服务。

    ISA(指令集架构)

    计算机的抽象模型。它也被称为架构或计算机体系结构。ISA 的实现,如中央处理器(CPU),称为实现。

    ISO(国际标准化组织)

    由各国标准组织代表组成的国际标准制定机构。

    ISR(中断服务例程)

    与特定中断条件相关的特殊代码块,由硬件、软件中断指令或软件异常启动,以实现设备驱动或受保护操作模式(如系统调用)之间的转换。

    ITM(仪器跟踪宏单元)

    与 ETM(嵌入式跟踪宏单元)相比。硬实时调试需要与处理器密切交互。跟踪可按时间顺序提供事件发生前、发生时或附近的系统内部工作情况,主要用于指导人类理解故障程序,提供了一种轻量级、非侵入式的调试跟踪输出收集方法。

    J
    JTAG(联合测试行动小组)

    电气和电子工程师学会(IEEE)专门研究硅芯片测试方法的小组。许多调试和编程工具使用联合测试行动组(JTAG)接口端口与处理器通信,并在制造后验证设计和测试印刷电路板。

    K
    ksps (每秒千个样本

    ksps - 每秒千(千)采样
    sps - 每秒采样
    Msps - 每秒百万(百万)采样

    KWD(关键词检测)

    从声音/语音中检测指定的关键字,以决定是否采取行动。

    L

    L2CAP(逻辑链路控制和适配协议层)

    作为协议复用层。它从上层获取多个协议,并将其放入标准 BLE 数据包中,然后再传给下层。

    LC3

    低复杂度通信编解码器

    LDO(低压差稳压器)

    直流线性电压调节器,即使电源电压非常接近输出电压,也能调节输出电压。

    LEC(逻辑等价检验器)

    Cadence CAD 工具的一项功能。

    LFO

    低频振荡器

    LL

    链路层

    LLC(逻辑链路控制)

    逻辑链路控制(LLC)数据通信协议层是 OSI 七层模型中数据链路层(第 2 层)的上层子层。LLC 子层是介质访问控制 (MAC) 子层和网络层之间的接口。

    LNA(低噪声放大器)

    一种电子放大器,可放大功率极低的信号,而不会明显降低信噪比。

    LPADC

    低功耗模数转换器

    LTE-M 或 LTE-MTC(机器类通信)

    与 NB-IoT 一样,是蜂窝行业的三个新标准之一,可使在运营商网络上运行的设备成本更低、更省电。

    LVD(低电压检测)

    当 Vcc 电源电压低于 Vref 时产生复位信号的微控制器或微处理器外设。有时与上电复位(POR)结合使用,称为 POR-LVD。

    M
    MAC(乘积;介质或媒体访问控制)

    IEEE 802 LAN/MAN 标准。在数字信号处理中,MAC 运算是计算两个数字的乘积并将该乘积加到累加器中的常用步骤。执行该操作的硬件单元称为 MAC。1 MMAC/s 相当于 2 MOPS(1 MAC 相当于 2 次操作)。

    mAH(毫安/小时)

    maH 是电池电量,越多越好。MHz(兆赫)是处理器速度,越快越好。

    MAPBGA

    模塑阵列工艺球栅阵列

    MBIST(内存内置自检)

    为测试此类大型存储器提供了有效的解决方案。验证 MBIST 的功能是任何 SoC 设计周期的重要组成部分,因为它能让设计人员事先发现与 MBIST 有关的任何问题。

    MC(蒙特卡洛法)

    依靠重复随机抽样获得数值结果的一大类计算算法。其基本概念是利用随机性来解决原则上可能是确定性的问题。它们常用于物理和数学问题,在难以或无法使用其他方法时最为有用。蒙特卡罗方法主要用于三类问题:优化、数值积分和从概率分布中生成抽样。

    MDK

    混合(或模块)开发套件

    MIO 或 MIMO(多输入/输出)

    一种利用多径传播在同一无线电信道上同时发送和接收一个以上数据信号的实用技术。一种利用多路径传播,使用多个发射和接收天线来倍增无线电链路容量的方法。

    MIPI CCI(摄像机命令接口)

    为移动和受移动影响的产品开发世界上最全面的接口规范。

    MIPS

    每秒数百万条指令

    MISO(主输入,从输出)

    产生时钟信号的设备称为主设备。MOSI 和 MISO 是数据线。SPI 接口只能有一个主设备,也可以有一个或多个从设备。

    MLOps(机器学习运营)

    旨在可靠、高效地在生产中部署和维护机器学习模型的一整套实践。

    MLPerf

    由 MLCommons 联盟运行的人工智能应用基准套件。MLPerf 是一个全行业的人工智能联盟,其任务是开发一套性能基准,涵盖一系列广泛使用的领先人工智能工作负载。最新的 MLPerf v1.0 培训轮包括视觉、语言和推荐系统以及强化学习任务。

    MMU

    内存管理单元

    MOPS(每秒百万次运算)

    每秒百万次运算与 GOPS(每秒千兆次运算)和 TOPS(每秒千万次运算)的对比。

    MOSI(主输出,从输入)

    产生时钟信号的设备称为主设备。MOSI 和 MISO 是数据线。SPI 接口只能有一个主设备,也可以有一个或多个从设备。

    MOS(金属氧化物硅晶体管)或 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)

    一种绝缘栅场效应晶体管 (IGFET),通过控制半导体(通常是硅)的氧化作用制造而成。覆盖栅极的电压决定了器件的导电性;这种随外加电压改变导电性的能力可用于放大或切换电子信号。

    MPU

    微处理器单元或内存保护单元

    mSBC(改进的子带编码)

    修改后的子带编码音频编码器(开源),作者:BlueZ

    MSPI

    多位 SPI(串行外设接口)

    MSps

    百万(千万)采样率/秒

    MTJ(磁隧道结)

    由两个铁磁体组成的元件,中间隔着一层薄薄的绝缘体。如果绝缘层足够薄(通常为几纳米),电子就能从一个铁磁体隧穿到另一个铁磁体。

    MUX(多路复用器)

    MUX 也称为数据选择器,是一种在多个模拟或数字输入信号之间进行选择并将其转发到单个输出线的设备。

    N

    NB-IoT

    窄带物联网

    NFC(近场通信)

    NFC 作为移动设备之间的一种非接触式通信方式非常流行,用于发送信息而无需物理设备连接。

    NFF

    无故障

    NFMI

    近场磁感应

    NF(噪声系数)

    由信号链中的元件引起的信噪比(SNR)下降的测量值。它是一个用来衡量放大器或无线电接收器性能的数值,数值越低,性能越好。噪声系数是以分贝(dB)表示的噪声系数。

    NMI

    不可屏蔽中断

    NPU

    神经处理单元

    NSP

    神经传感器处理器

    NTC(负温度系数)

    NTC 热敏电阻是一种具有负温度系数的电阻器,这意味着电阻会随着温度的升高而减小。它们主要用作电阻式温度传感器和限流装置。其温度灵敏系数是硅温度传感器(硅晶体管)的五倍,是电阻温度检测器(热电阻)的十倍。NTC 传感器的使用范围通常为 -55°C 至 200°C。

    负温度系数 (NTC) 传感器可为各种应用提供固态温度传感,并采用定制的探头封装配置,可提供各种安装和连接选项。

    NVIC

    嵌套式向量中断控制器

    NVM

    非易失性存储器(设备)

    O

    OCR(光学字符识别)

    模式识别的一部分。

    OCV(片上变异)

    认识到半导体工艺的内在可变性及其对逻辑时序等因素的影响。从历史上看,除了工作温度外,时序变化主要是制造条件的微妙变化造成的,这些变化会导致一批晶圆上的集成电路相对于额定值 "慢 "或 "快"。如果设计通过了这两项测试,就可以认为芯片满足了时序约束。

    OPCG(产品时钟发生器)

    它有助于为速度测试生成高速时钟脉冲。

    OPI(八进制 SPI PSRAM)

    与 QPI(四通道 SPI PSRAM)的比较

    OPUS

    音频编解码器采用了 Skype SILK 编解码器和 Xiph.Org 的 CELT 技术。

    OSAT

    外包装配和测试

    OSAT(外包半导体组装和测试)

    提供第三方集成电路封装和测试服务的公司。这些公司为代工厂生产的硅设备提供封装,并在设备投放市场前进行测试。

    OSI 模型(开放系统互连模型)

    一种概念模型,用于描述和规范电信或计算机系统的通信功能,而不考虑其基本的内部结构和技术。其目标是使不同的通信系统与标准通信协议实现互操作性。该模型将通信系统划分为多个抽象层。

    OTP(一次性可编程存储器)

    一种仅可编程一次的特殊类型非易失性存储器,相对于 MTP(多次可编程)而言,是安全应用或校准应用中闪存的替代品。

    OTP(一次性密码)

    也称为一次性密码或动态密码,是在计算机系统或其他数字设备上只对一次登录会话或交易有效的密码。

    OVVP

    自带语音振动拾音器(由 U-COMM 提供)

    P

    PAST(定期广告同步传输)

    蓝牙 5.1 功能。

    PCM(脉冲编码调制)

    一种用于数字表示采样模拟信号的方法。

    PCM(过程控制监测)

    在集成电路的应用中,过程控制监测(PCM)是获取所用过程详细信息的程序。

    PCRAM(相变 RAM)

    一种非易失性随机存取存储器。

    PDK(工艺设计工具包)

    半导体行业内使用的一套文件,用于为设计集成电路的设计工具建立制造工艺模型。PDK 由晶圆代工厂为其工艺定义某种技术变化而创建。

    PDM(脉冲密度调制或功率分配模块)

    用二进制信号表示模拟信号的一种调制方式。在立体声模式下,PDM 将来自外部数字麦克风的 1 位立体声脉冲密度调制 (PDM) 比特流数据转换为 24 位脉冲编码调制 (PCM) 数据,用于基带处理。

    PER(数据包错误率)

    通过有效地将电信号切割成离散部分,从而降低电信号平均功率的方法。

    PESQ(语音质量感知评估)

    一系列标准,包括自动评估电话系统用户体验的语音质量的测试方法。它被标准化为 ITU-T 建议 P.862 (02/01)。如今,PESQ 已成为全球应用的行业标准,被电话制造商、网络设备供应商和电信运营商用于客观语音质量测试。

    PGA(可编程增益放大器)

    增益可由外部数字或模拟信号控制的电子放大器(通常为运算放大器)。增益的设置范围从小于 1 V/V 到大于 100 V/V。外部数字信号的例子包括 SPI、I2C,而最新的 PGA 还可对偏移电压微调以及有源输出滤波器进行编程。这些产品的热门应用包括电机控制、信号和传感器调节。

    PH(光刻胶)

    一种感光材料,用于光刻和光雕刻等多种工艺,在表面形成图案涂层。这种工艺在电子工业中至关重要。

    PIC

    外围接口控制器

    PIM

    内存处理器

    PIO(编程输入/输出)

    编程输入/输出模式能够以每秒 16.7 MBytes 的最大突发速率传输数据。PIO 模式也非常耗费 CPU,而且没有内置纠错功能。速度比 DMA(直接内存访问)慢。

    PLL(锁相环)

    一种控制系统,可产生相位与输入信号相位相关的输出信号。有几种不同的类型;最简单的是由一个变频振荡器和一个相位检测器组成反馈回路的电子电路。

    PMD(光子混频器)

    新一代飞行时间(ToF)照相机,无需扫描即可通过平行像素测量目标距离,实现三维成像。

    PMIC(电源管理集成电路)

    一类集成电路,可执行与电源要求有关的各种功能。PMIC 是固态器件,可控制电力的流动和方向。

    PMU(电源管理单元)

    管理数字平台电源功能的微控制器。这种微芯片有许多与普通计算机类似的组件,包括固件和软件、内存、CPU、输入/输出功能、用于测量时间间隔的定时器以及用于测量主电池或计算机电源电压的模数转换器。PMU 是少数几个即使在计算机完全关闭的情况下仍能保持工作状态的项目之一,由备用电池供电。

    POR(上电复位)

    上电复位(PoR)是集成电路中的一个电子装置,它能检测到芯片上的电源,并产生一个复位脉冲,使整个电路进入已知状态。

    PSA(平台安全架构)

    PSA Certified 是一项针对物联网硬件、软件和设备的安全认证计划。

    PSRAM(伪静态随机存取存储器)

    PSRAM 或 PSDRAM 是一种动态 RAM,内置刷新和地址控制电路,使其行为类似于静态 RAM(SRAM)。它结合了 DRAM 的高密度和真正 SRAM 的易用性。

    PSRR

    LDO(低压差线性稳压器)的电源纹波抑制性能。

    PVT 变化(过程-电压-温度变化)

    芯片间的差异主要取决于外部因素,如:环境温度、电源电压和特定芯片制造时的工艺。

    PVT(产品验证测试)

    PVT 是 "最后一次构建"--如果您构建的设备通过了所有测试站的测试,那么这些设备理应出售给客户。PVT 通常直接过渡到 Ramp 和量产,或没有时间间隔的试生产。

    PWM(脉宽调制)

    通过有效地将电信号切割成离散部分,从而降低电信号平均功率的方法。 PWM 的主要优点是开关设备的功率损耗非常低。

    Q
    QFN(四扁平无引线封装)

    它是当今最流行的半导体封装,原因有四:成本低、外形小巧、电气和热性能良好。

    QFP(四扁平封装)

    表面贴装式集成电路封装,四边各有一条 "鸥翼 "引线。

    QPI(四通道 SPI PSRAM)

    与 OPI(八进制 SPI PSRAM)的比较

    Qwiic(Qwicc 连接系统)

    由 Sparkfun 建立的生态系统,包含特殊的集成电路 (I2C) 协议连接系统,可连接传感器、致动器、屏蔽和电缆,使原型开发更快、更不易出错。

    R
    RAN(无线接入网络)

    移动通信系统的一部分。它采用无线接入技术(RAT)。从概念上讲,它位于移动电话、计算机或任何远程控制机器等设备之间,并提供与核心网络(CN)的连接。根据不同的标准,移动电话和其他无线连接设备被称为用户设备(UE)、终端设备、移动站(MS)等。RAN 功能通常由核心网络和用户设备中的硅芯片提供。

    RAT(无线接入技术)

    基于无线电的通信网络的基本物理连接方法。许多现代手机在一个设备中支持多种 RAT,如蓝牙、Wi-Fi、GMS、UMTS、LTE 或 5G NR。

    RC 振荡器

    电阻电容器

    RC 电路(电阻器-电容器电路)

    RC 滤波器或 RC 网络是由电阻器和电容器组成的电路,由电压源或电流源驱动。一阶 RC 电路由一个电阻和一个电容组成,是最简单的 RC 电路类型。

    RDL(再分配层)

    芯片上的额外金属层,使集成电路的 IO 焊盘可在芯片的其他位置使用,以便在必要时更好地接触焊盘。与 "直接凸点 "相比,这是 WLCSP 的两种结构类型。

    REST API(表征状态传输 API)

    一种软件架构风格,它定义了一套用于创建网络服务的约束条件。它是分布式超媒体系统的一种架构风格。

    RE(读使能)

    读取使能(RE)信号占空比失真(DCD)的影响必须集成到 NAND 到闪存管理控制器(FMC)的 SI 仿真中,以准确预测多芯片高性能系统的系统级性能。假设 NAND 驱动器输入端的占空比信号为 50%,这种假设过于乐观。在 NAND 读取周期中,FMC 和 NAND 都会产生部分占空比失真。

    RFFE

    射频前端

    RNG(随机数生成器)

    一种生成数字或符号序列的设备,该序列无法合理预测,只能随机生成。HRNG - 硬件 RNG。TRNG - 真正的 RNG

    RRAM 或 ReRAM(电阻式 RAM)

    一种非易失性存储形式,通过改变专门配制的固体介电材料的电阻来运行。ReRAM 和其他忆阻器技术的功耗也比 NAND 闪存低得多。因此,它们目前最适合用于工业、汽车和物联网(IoT)应用中传感器设备的存储器。随着 ReRAM 和其他忆阻器制造成本的降低,它们与 NAND 闪存相比将更具竞争力。更高的内存密度、更快的读写速度和更低的功耗是基于忆阻器的内存技术经常被视为固态硬盘(SSD)和非易失双列直插式内存模块(NVDIMM)等应用的合理替代品的原因。

    RSSI(接收信号强度指示器)

    接收器功率水平的测量值。当设备扫描蓝牙设备时,设备内的蓝牙无线电会为每个看到的设备提供 RSSI 测量值。它以分贝(dBm)为单位,采用对数刻度,并且是负值。

    RTLS(实时定位服务)

    利用 UWB 传感器网络,RTLS 可以跟踪工厂车间内携带 UWB 标签的资产,精确度约为 10 厘米。

    RTL(寄存器传输级)

    数字电路设计中的一种设计抽象,它以硬件寄存器之间的数字信号(数据)流以及对这些信号执行的逻辑运算来模拟同步数字电路。

    RTL(寄存器传输级)

    数字电路设计中的一种设计抽象,它以硬件寄存器之间的数字信号(数据)流以及对这些信号执行的逻辑运算来模拟同步数字电路。

    RTL(电阻晶体管逻辑)

    以电阻作为输入网络,以双极结型晶体管(BJT)作为开关器件的一类数字电路。RTL 是最早使用的一类晶体管数字逻辑电路。

    RTM

    投放市场

    S
    SAR ADC

    逐次逼近寄存器模数转换器

    SBC

    子带编解码器

    SBL(串行引导加载程序)

    串行引导加载是一种功能,可使 cc254x 设备通过 UART 或 SPI 等串行接口将嵌入式软件映像从主机处理器加载到闪存中。

    SBR

    安全启动 ROM

    SCA

    睡眠时钟精度 蓝牙 5.1 领域

    SCPM

    系统控制器和电源管理

    SCR

    系统控制寄存器

    SDIO(安全数字输入输出)

    安全数字输入输出,一种安全数字卡接口。它可用作输入或输出设备的接口。

    SDN

    软件定义网络

    SDR SDRAM

    单数据速率同步动态随机存取存储器

    SDR(单数据速率;软件定义无线电)

    每个时钟周期可接受一条指令并传输一个字的数据。典型的时钟频率为 66、100 和 133 MHz。最高时钟频率可达 200 MHz。工作电压为 3.3 V。

    SEM(扫描电子显微镜)

    一种电子显微镜,通过聚焦电子束扫描样品表面来生成图像。电子与样品中的原子相互作用,产生各种信号,其中包含有关样品表面形貌和成分的信息。

    SI 基本单位(国际单位制)

    7 个基本量:(1) 表示时间的 "秒",(2) 表示长度的 "米",(3) 表示质量的 "千克",(4) 表示电流的 "安培",(5) 表示温度的 "开尔文",(6) 表示物质数量的 "摩尔",以及 (7) 表示光强度的 "坎德拉"。

    SIG

    特别兴趣小组

    SIMO 降压

    单电感器多输出降压转换器

    SIM(用户身份模块)

    用于安全存储国际移动用户身份(IMSI)号码及其相关密钥的集成电路,这些号码和密钥用于识别和验证移动电话设备(如移动电话和计算机)上的用户。

    SiP(系统级封装)

    与片上系统 (SoC) 类似,但集成度较低,且不在单个半导体晶粒上。

    SMPS(开关模式电源)

    SMPS(或开关器)是一种电子电源,它包含一个开关稳压器,可有效转换电力。

    SOA(安全操作区)

    充电电池的安全操作区。

    SoC

    片上系统

    SOM

    模块上的系统

    SPICE(集成电路仿真程序)

    通用、开源的模拟电子电路模拟器。该程序用于集成电路和电路板级设计,以检查电路设计的完整性并预测电路行为。

    SPI(串行外设接口对 MSPI)

    SPI 是一种灵活的接口,可平衡引脚数和带宽,以较低的成本最大限度地提高系统整体性能。为了提高吞吐量并支持多输入/输出(MIO)功能,该接口已扩展到包括 2 位 IO 和 4 位 IO 配置。

    SRAM(静态随机存取存储器)

    一种使用锁存电路(触发器)存储每个位的随机存取存储器(RAM)。SRAM 是易失性存储器;断电后数据将丢失。静态这一术语将 SRAM 与必须定期刷新的 DRAM 区分开来。SRAM 比 DRAM 更快、更贵;通常用于 CPU 高速缓存,而 DRAM 则用于计算机的主存储器。

    SWD(串行线调试器)

    在 SoC 和调试器之间使用串行连接的调试实现。这种连接通常需要一个双向数据信号和一个单独的时钟信号,而不是 JTAG 连接所需的四到六个信号。

    SWV

    串行导线查看器

    T
    TDM(时分复用)

    通过在传输线路两端设置同步开关,使每个信号在线路上以交替模式只出现一小部分时间,从而在共同信号路径上传输和接收独立信号的方法。它是一种在共同信道上传输 2 个或更多数字信号或模拟信号的通信过程。

    TDP(训练数据平台)

    管理数据标签。

    TEG

    热电发生器

    TFHub(TensorFlow 中枢)

    训练有素的机器学习模型库,可随时随地进行微调和部署。

    TFLu(微控制器 TensorFlow Lite)

    专为在内存只有几千字节的微控制器和其他设备上运行机器学习模型而设计。在 Arm Cortex M3 上,核心运行时仅有 16 KB,可以运行许多基本模型。它不需要操作系统支持、任何标准 C 或 C++ 库或动态内存分配。

    THD+N(总谐波失真加噪声)

    通常通过输入一个正弦波,对输出进行陷波滤波,然后比较有正弦波和无正弦波输出信号之间的比率来测量。

    THF(真正免提)

    通过 Sensory 实现真正的免提关键字检测功能。

    TMR(三重模块化冗余)

    一种 N 模块冗余的容错形式,由三个系统执行一个处理过程,并由一个多数票系统处理结果,以产生单一输出。如果三个系统中的任何一个出现故障,另外两个系统可以纠正并掩盖故障。

    TOPS

    每秒万亿次运算

    TP

    培训处理器

    TPA(跟踪端口分析仪)

    一种硬件设备,用于捕捉在跟踪端口上输出的跟踪信息。

    TPIU(跟踪端口接口单元)

    充当芯片上跟踪数据与数据流之间的桥梁,并根据需要封装 ID,然后由跟踪端口分析仪 (TPA) 捕捉。

    TTS(文本到语音;语音合成)

    被定义为人工制造人类声音。其主要用途(也是促使其产生的原因)是能够将文本自动翻译成口语。

    TWS(真正的无线立体声)

    两个非有线设备作为左右扬声器。

    TX/RX

    TX:发送;RX:接收接收

    U

    UART

    通用异步接收器/发送器

    UBM(凸块下冶金(用于 WLCSP)

    UBM 是不同金属层的堆叠,分别用作扩散层、阻隔层、润湿层和抗氧化层。"

    ULL(超低漏电)

    台积电的 22 纳米方案(与 ULP 相比)。

    ULP(超低功耗)

    台积电的 22 纳米方案(与 ULL 相比)。

    USB LS FS HS

    低速(1.5 Mbit/s)、全速(12 Mbit/s)、高速(480 Mbit/s)、超高速(SS 5 Gbit/s - USB 3.0)、超高速+(SS+ 10 Gbit/s - USB 3.2)。

    UWB(超宽带)

    UWB 的工作原理是产生短而窄的脉冲,对于资产跟踪和车队/库存管理来说是一个很有吸引力的选择。苹果公司仅披露了其基于 UWB 的 AirDrop 增强技术,但它也可能将 UWB 用于双因素身份验证。与此同时,恩智浦正在与宝马和大众合作开发下一代无钥匙进入系统;UWB 的定位精度可以消除用于击败传统系统的中继攻击。

    V
    VAD(语音活动检测器)

    也称语音活动检测或语音检测,是指检测是否存在人类语音,用于语音处理。

    VBAT

    电池电压

    VCD(语音命令设备)

    通过人声控制的设备。由于不再需要使用按钮、转盘和开关,消费者可以在双手空闲或从事其他工作时轻松操作电器。最早的一些 VCD 案例可以在家用电器中找到,如洗衣机可以让消费者通过语音指令来操作洗衣机控制器,手机也可以实现声控拨号。

    VCO

    电压控制振荡器

    VCOMP

    电压比较器 GP VCOMP(通用)

    VDDC

    电压双极直接磁芯

    VDDF

    电压 双极直接闪光

    VLIW(超长指令字)

    指为利用指令级并行性(ILP)而设计的指令集架构。传统的中央处理器(CPU、处理器)大多只允许程序指定按顺序执行的指令,而 VLIW 处理器允许程序明确指定并行执行的指令。

    VoE(效果振动)

    监测振动模式的技术

    VRM

    稳压器模块

    VTFET(垂直传输场效应晶体管)

    IBM 和三星的新设计意在继承目前用于当今最先进芯片的 FinFET 技术,使芯片的晶体管密度比现在更高。从本质上讲,这种新设计将垂直堆叠晶体管,让电流在晶体管堆中上下流动,而不是目前大多数芯片采用的从一边到另一边的水平布局。

    VUI(语音用户界面)

    使人类与计算机的口语交互成为可能,利用语音识别来理解口语命令和回答问题,通常还利用文本到语音来播放回复。语音指令设备(VCD)是一种用语音用户界面控制的设备。

    W
    WDT

    看门狗定时器

    WFE

    等待活动

    中药

    紧密耦合内存

    交流电与直流电

    交流电与直流电

    伽玛(或伽玛校正)

    一种非线性操作,用于对视频或静态图像系统中的亮度或三刺激值进行编码和解码。

    信噪比

    信号强度与噪声电平之间的功率比。

    功放(放大器、电子放大器或(非正式的)放大器)

    一种可以增加信号(时变电压或电流)功率的电子设备。它是一种双端口电子电路,利用电源提供的电力来增加输入端信号的振幅,从而在输出端产生一个按比例增大振幅的信号。放大器的放大倍数由其增益(输出电压、电流或功率与输入的比率)来衡量。放大器就是功率增益大于 1 的电路。

    发光二极管

    发光二极管

    古鲁阴影

    计算机图形学中的一种插值方法,用于为多边形网格所代表的表面生成连续的阴影。在实践中,古鲁德着色法最常用于在三角形网格上实现连续光照,方法是计算每个三角形边角的光照,并对三角形所覆盖的每个像素进行线性插值,得到所需的颜色。

    商品分类自动跟踪系统(CCATS)

    商品分类自动跟踪系统 (CCATS) 是美国工业与安全局 (BIS) 分配给根据《出口管理条例》 (EAR) 分类的产品的字母数字代码。软件公司提供 CCATS 编号是因为某些加密出口要求出口商每半年向 BIS 提交装运后报告,而 CCATS 编号是报告所需的强制性要素之一。

    图形用户界面

    一种用户界面形式,允许用户通过图形图标和音频指示(如主要符号)与电子设备进行交互,而不是基于文本的用户界面、键入命令标签或文本导航。

    场效应晶体管

    一种利用电场控制电流流向的晶体管。场效应晶体管有三个端子:源极、栅极和漏极。场效应晶体管通过向栅极施加电压来控制电流流向,从而改变漏极和源极之间的导电性。n 沟道场效应晶体管被称为 N 型场效应晶体管。

    声学回声消除(AEC)

    回声抑制和消除方法通常称为声学回声抑制(AES)和声学回声消除(AEC)。

    多氯联苯

    印刷电路板

    实时操作系统

    实时操作系统

    射频

    射频

    射频识别(RFID)

    RFID 标签可用于检测和记录温度、移动、辐射水平等信息。

    射频输入阻抗

    履行机构

    显示总线接口

    平机会

    转换结束

    微机电系统

    微电子机械系统

    技术秘书处/世界旅游组织

    每秒每瓦特特拉运行次数

    抖动

    在(数字录音)中加入白噪声,以减少低振幅信号的失真。 移动工业处理器接口 (MIPI) 联盟制定的规范,旨在降低移动设备中显示控制器的成本。

    抗锯齿

    在以较低分辨率表示高分辨率信号时,最大限度减少称为 "混叠 "的失真伪影的技术。抗混叠是指去除频率高于记录(或采样)设备所能正确解析的信号成分。

    掺杂剂

    掺杂剂。一种用于在半导体中产生所需电特性的物质。

    新民主党

    神经决策处理器

    时分多址(TDMA)

    共享媒体网络的一种信道接入方法。它通过将信号划分为不同的时隙,允许多个用户共享同一频率信道。这样,多个站点可以共享同一传输介质(如无线电频率信道),而仅使用其信道容量的一部分。

    时间切割(循环赛)

    时间切分是时间共享系���中使用的一种调度机制/方法。它也被称为循环调度。循环调度或时间切分调度的目的是让所有进程都有平等的机会使用 CPU。在这种调度方式中,CPU 时间被分成若干个片段,分配给准备就绪的进程。短进程可在一个时间量子内执行。长进程可能需要多个时间量。

    有线电视新闻网

    卷积神经网络

    栅格化

    光栅化是渲染 3D 模型的典型技术之一。其任务是将以矢量图形格式(形状)描述的图像转换为光栅图像(一系列像素、点或线,显示在一起时,形成通过形状表示的图像)。

    框架

    帧是计算机网络和电信中的数字数据传输单元。在分组交换系统中,帧是单个网络数据包的简单容器。在其他电信系统中,帧是一种支持时分复用的重复结构。帧是数据传输的基本单位,有四种基本类型(数据帧、确认帧、信标帧和 MAC 命令帧),它们在简单性和稳健性之间提供了合理的折衷。

    模拟

    仿真

    比特闪存(比特块传输)

    计算机制图中常用的一种数据操作,使用布尔函数将多个位图合并为一个位图。

    毫安(毫安培)

    与 μA(微安)相比。

    毫瓦

    毫米波

    毫米波

    氮化镓(氮化镓衬底)

    一种二元 III/V 直接带隙半导体,自 20 世纪 90 年代以来常用于发光二极管。与砷化镓(GaAs)晶体管相比,氮化镓晶体管能在更高的温度和电压下工作,因此是理想的微波频率功率放大器。此外,氮化镓还具有用于太赫兹设备的良好特性。

    现货供应

    商用现货

    电气和电子工程师学会

    电气与电子工程师学会

    碳化硅

    一种含有硅和碳的半导体。碳化硅可用于在高温或高电压下工作的半导体电子设备,或两者兼而有之。

    磁阻随机存取存储器(MRAM)

    一种在磁畴中存储数据的非易失性随机存取存储器。

    终身制

    每个单元格有 3 种状态:-1、0 或 1

    编解码器

    编码器-解码器的谐音。对数字数据流或信号进行编码或解码的设备或计算机程序。

    网卡

    网络接口卡

    自动测试模式生成(ATPG)

    一种电子设计自动化方法/技术,用于找到一种输入(或测试)序列,该序列应用于数字电路时,可使自动测试设备区分正确的电路行为和由缺陷导致的错误电路行为。

    营养不良

    在计算机领域,熵是操作系统或应用程序收集的随机性,用于密码学或其他需要随机数据的用途。这种随机性通常是从硬件来源(风扇噪音或硬盘驱动器的差异)收集的,可以是预先存在的随机性(如鼠标移动),也可以是专门提供的随机性生成器。缺乏熵会对性能和安全性产生负面影响。

    语义分割(图像分割)

    将图像中属于同一对象类别的部分聚类的任务。它是像素级预测的一种形式,因为图像中的每个像素都会根据类别进行分类。

    误码率

    单位时间内的比特错误数。比特��码率(也称 BER)是指在研究的时间间隔内,比特误码的数量除以传输比特的总数。误码率是一种无单位的性能指标,通常用百分比表示。

    超大规模集成电路(VLSI)

    将数百万个 MOS 晶体管集成到一个芯片上,从而形成集成电路 (IC) 的过程。

    超短波

    超高频

    超高清

    抬头显示器

    转速

    远程病人监护

    边界框(用于图像处理的人工智能工具)

    边界框是一个假想的矩形,可作为物体检测的参考点,并为该物体创建一个碰撞框。对于希望创建可靠数据集的注释者来说,这是一个非常有用的工具。图像处理是计算机视觉不断改进和推动基于人工智能的创新技术的主要原因之一。从自动驾驶汽车到面部识别技术,计算机视觉应用是新技术的代表。

    过程角(一种实验设计(DoE)技术)

    一种 DoE 技术,指在半导体晶片上应用集成电路设计时使用的各种制造参数。

    阻抗匹配(输入阻抗、输出阻抗)

    设计电气负载的输入阻抗或相应信号源的输出阻抗,以最大限度地提高功率传输或减少负载对信号的反射。

    阿尔法混合(阿尔法合成)

    将一幅图像与背景结合起来,以产生部分或完全透明的效果的过程。[1] 通常的做法是将图像元素(像素)分别渲染,然后将生成的二维图像合并成一幅最终图像,称为合成图像。

    降压转换器(直流-直流电源转换器)

    直流-直流电源转换器,用于降低从输入(电源)到输出(负载)的电压(同时提升电流)。

    驻波比(电压驻波比或无线电驻波比)

    负载与传输线或波导特性阻抗的阻抗匹配度量。阻抗失配会导致沿传输线产生驻波,SWR 的定义是部分驻波在反节点(最大值)处的振幅与沿线节点(最小值)处的振幅之比。

    高性能计算

    高性能计算

    高斯滤波器

    减少频谱宽度的标准方法。脉冲响应为高斯函数的滤波器。高斯滤波器的特性是对阶跃函数输入没有过冲,同时最大限度地缩短上升和下降时间。

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