采用 TDK SmartMotion® 技术的 IMU 现场演示在 Ambiq 独特的能量收集参考设计上实现了无与伦比的能效 将于2024年 4 月 9 日至 11 日在嵌入式世界 2024年会上发布
Ambiq 是在边缘设备上实现人工智能的超高能效半导体的领导者，它与开发 MEMS 传感器解决方案的 TDK 集团公司 InvenSense 合作，在能量收集参考设计上展示了超低功耗 6 轴 IMU。
采用Apollo3 Blue SoC的Ambiq HarvestKit™是一种能量收集参考设计，可用作高性能边缘计算节点。它可以无缝执行人工智能和其他复杂算法，同时完全依靠从环境中收集的能量运行，无需电池。该参考设计可用于各种无线连接应用中引人注目的用例。
InvenSense 的 ICM-45605是一款带有始终开启陀螺仪的 6 轴 IMU，在 Ambiq 的 HarvestKit 上的功耗降低了 40%，树立了新的行业标准。它还包括超低功耗 (ULP) 加速计模式，适用于可穿戴设备和物联网设备中的低功耗唤醒应用。它采用 TDKBalancedGyroTM技术，具有出色的抗振性和温度稳定性；低噪声陀螺仪和加速度计，达到 3.8mdps/√Hz；70µg/√Hz；用户可编程中断和数字滤波器等。IMU 适用于一系列基于运动的功能，包括运动唤醒、计步器、倾斜检测、低重/高重力检测、自由落体检测、重大运动检测以及单/双点。
采用 InvenSense ICM-45605 的 HarvestKit 参考设计将于 2024 年嵌入式世界大会期间在 3 号厅 301 号 Ambiq 展位展出。请预约会议，了解更多信息。
关于 Ambiq
Ambiq 的使命是开发最低功耗的半导体解决方案，使智能设备无处不在，推动建立一个更加节能、可持续发展和数据驱动的世界。Ambiq 已帮助全球领先的制造商开发出一次充电可使用数周（而不是数天）的产品，同时在紧凑的工业设计中提供最大的功能集。Ambiq 的目标是利用 Ambiq 先进的超低功耗片上系统（SoC）解决方案，将人工智能（AI）带入移动和便携设备中前所未有的领域。Ambiq 的出货量已超过 2.3 亿台。欲了解更多信息，请访问 www.ambiq.com 。
关于 InvenSense
TDK 集团旗下的 InvenSense 公司是全球领先的传感解决方案供应商。InvenSense 的 Sensing Everything® 愿景针对消费电子和工业领域，提供集成的运动、声音、压力和超声波解决方案。InvenSense 的解决方案将加速计、陀螺仪、指南针、麦克风、气压传感器和超声波飞行时间传感器等 MEMS（微电子机械系统）传感器与专有算法和固件相结合，对传感器的输出进行智能处理、合成和校准，从而最大限度地提高性能和精度。InvenSense的运动跟踪、超声波、音频、指纹、定位平台和服务可应用于移动、可穿戴设备、智能家居、工业、汽车、物联网、机器人等多种类型的产品。2017 年，InvenSense 成为 TDK 公司传感器系统业务公司 MEMS 传感器业务部的一部分。2022 年 4 月，Chirp Microsystems 正式与 InvenSense 合并。InvenSense 总部位于加利福尼亚州圣何塞，在全球设有办事处。
联系方式
Charlene Wan
品牌、营销和投资者关系副总裁
cwan@ambiq.com
+1.512.879.2850
