您的 ASIC 設計是否需要盡可能低的洩漏和最小的面積？您想採用FinFET技術，但又擔心晶圓成本昂貴嗎？台積電 22 奈米製程提供了一個引人注目的選擇。我們看到許多 Arm 合作夥伴曾使用 28 奈米、40 奈米及以上的製程，現在遷移到 22 奈米，以實現更低的洩漏和更小的面積，以維持甚至提升所需的效能。
台積電 22 奈米技術基於台積電業界領先的 28 奈米製程開發，該製程在效能、功耗和面積擴展方面是許多不同細分市場的首選晶圓代工解決方案。然而，一些 IC 設計人員正在尋找一種經濟的方法來滿足數位電視、設定盒、智慧型手機和消費性產品等應用中效能提升和降低電源電壓的要求。對於此類 IC 設計，台積電 22 奈米是經濟高效地提高效能和降低功耗的最佳方式，與 28 奈米製程相比，它可以顯著減少面積、提高速度和降低功耗。
Arm 的合作夥伴之一 Ambiq Micro 是無線連接和智慧感測技術的領先授權商，一直在與 Arm 合作，從 40 奈米升級到 22 奈米。Ambiq 使用 Arm IP，包括 Cortex-M、 Crypto、 CoreSight SoC-400、 ETM、 TSMC 22ULL 記憶體和 TGO 函式庫，透過嵌入式安全性實現亞閾值洩漏。Arm 解決方案的一些優勢包括：
- 帶有 UHVT/HVT 器件的 ULL-ULL 內存編譯器提供了盡可能低的洩漏，同時滿足高達 500MHz 的性能。
- 6V 外圍電壓支持有助於降低物聯網應用的功耗。
- 厚柵氧化層 （TGO） 進一步減少了洩漏，因為特殊的電平轉換器設計用於在薄柵和厚柵極氧化物之間介於 0.8v 至 3.3v 之間。
根據 Ambiq 的回饋，與競爭對手的 IP 相比，Arm Artisan 記憶體編譯器幫助縮小了 5% 的面積，減少了 4% 的洩漏，同時滿足了相同的效能標準。
台積電支援台積電 22 奈米 ULP 和 ULL 製程技術的 Artisan 記憶體編譯器。這些編譯器針對低漏電和低功率要求進行了最佳化。有關 Ambiq 最新的超低功耗和高性能設計以及 Arm 解決方案如何提供幫助的更多詳細信息，請訪問 Ambiq 和 Arm 參加 台積公司 虛擬技術研討會和在線 OIP 生態系統論壇。
