2.4 GHz ISM
用於低功耗藍牙的工業、科學和醫療頻段
4S1P（4 個串聯電池和 1 個並聯電池）
四節AA電池連接為4s1p。
標準化射頻阻抗。
IPv6 over Low Power Wireless Personal Area Network的首字母縮寫詞。 它是一種協定，允許功率受限的物聯網設備直接訪問 TCP/IP 互聯網。
A2DP（進階音訊分發設定檔 ）
藍牙協定的一部分。它是無線音訊流最常見的協定，旨在將最多雙聲道立體聲的音訊流從一台設備單向傳輸到另一台設備。A2DP 不處理 TWS，而是將流發送到一台設備，然後該設備將通道分開到通過電線連接的兩個揚聲器。
ACAP（自適應計算加速平臺）
Xilinx 全新 Versal FPGA。
也稱為串行相關性，是信號與自身的延遲副本作為延遲函數的相關性。
ADC
模數轉換器
差分脈衝編碼調製 （DPCM） 的一種變體，可改變量化步長的大小，以允許在給定信噪比下進一步降低所需的數據頻寬。
回聲抑制和消除方法通常稱為聲學回聲抑制 （AES） 和聲學回聲消除 （AEC）。
英特爾於 2008 年 3 月提出的英特爾和 AMD 微處理器 x86 指令集架構的擴展。
美國國家標準與技術研究院 （NIST） 於 2001 年制定的電子數據加密規範。
AFA的
全快閃記憶體陣列（儲存）
AFE
類比前端
先進的高性能總線接入埠
AHB的
AMBA高性能總線
AHRS（姿態航向參考）
IMU 是一種特殊類型的感測器，用於測量角速率、力，有時還測量磁場。IMU 由一個 3 軸加速度計和一個 3 軸陀螺儀組成，這將被視為 6 軸 IMU。它們還可以包括一個額外的 3 軸磁力計，這將被視為 9 軸 IMU。從技術上講，術語「IMU」僅指感測器，但 IMU 通常與感測器融合軟體配對，該軟體結合來自多個感測器的數據以提供方向和航向測量。在通常的用法中，術語“IMU”可用於指代姿態航向參考系統。
將一張圖像與背景組合以創建部分或完全透明外觀的過程。[1] 在單獨的通道或圖層中渲染圖片元素（圖元），然後將生成的 2D 圖像組合成稱為合成的單個最終圖像通常很有用。
許多類型的計算電路的基本構建塊，包括CPU、FPG和 GPU。它是一種組合數字電子電路，對整數二進位數執行算術和按位運算，這與對浮點數進行作的浮點單元 （FPU） 形成鮮明對比。
AMA（Alexa 移動配件）
藍牙配件協定。
一種開放標準的片上互連規範，用於片上系統 （SoC） 設計中功能塊的連接和管理。它有助於開發具有大量控制器和具有總線架構的元件的多處理器設計。AMBA 是 Arm 的註冊商標。
AMOTA（Ambiq Micro 無線）
Ambiq Micro OTA（無線）更新
一種可以增加信號功率（隨時間變化的電壓或電流）的電子設備。它是一種雙埠電子電路，利用電源的電力來增加施加到其輸入端子的信號的幅度，從而在其輸出端產生按比例更大的幅度信號。放大器提供的放大量通過其增益來衡量：輸出電壓、電流或功率與輸入的比率。放大器是功率增益大於 1 的電路。
也稱為降噪或主動降噪 （ANR），是一種通過添加專門設計用於消除第一個聲音的第二種聲音來減少不需要的聲音的方法。
一家私人非營利組織，負責監督美國產品、服務、流程、系統和人員的自願共識標準的制定。
ANT 定義了一個無線通訊協定棧，通過建立共存、數據表示、信令、身份驗證和錯誤檢測的標準規則，使在 2.4 GHz ISM 頻段中運行的硬體能夠進行通信。它在概念上類似於低功耗藍牙，但面向感測器使用。 ANT 是一種專有（但開放訪問）組播無線感測器網路技術，由 ANT Wireless（Garmin Canada 的一個部門）設計和銷售。ANT+ 是低功耗標準 ANT。
AOA的
到達角
AOD的
出發角
APB的
高級週邊總線
APU的
AI處理器單元
ARR
年度經常性收入（會計）
ASRC
異步採樣率轉換器
也稱為語音辨識到文本 （STT），是計算機科學和計算語言學的一個跨學科子領域，它開發了能夠通過計算機識別口語並將其翻譯成文本的方法和技術。
ATB（進階追蹤總線）
用於跟蹤數據的AMBA總線協定。ATB 是跟蹤元件使用的通用總線，用於以與數據無關的格式在系統中傳遞跟蹤數據。跟蹤設備可以使用 ATB 共用 CoreSight 捕獲資源。
一種電子設計自動化方法/技術，用於查找輸入（或測試）序列，當應用於數位電路時，使自動測試設備能夠區分正確的電路行為和由缺陷引起的故障電路行為。
AUDADC（音訊模數轉換器）
Ambiq 低功耗音訊模數轉換器（在 Apollo3 產品線中）與代表低功耗 ADC 的 LPADC。
AVS 是亞馬遜圍繞其語音控制人工智慧助手構建的服務套件，適用於家庭和其他環境。AVS 和 Alexa 最初是在該公司的智慧揚聲器 Echo 中引入的，它可以與環境中和在線的各種系統進行語音交互。Alexa 可用於越來越多的其他設備，包括智慧手機、平板電腦和遙控器。
AVT的
ARM 高級微控制器總線架構 3 （AXI3） 和 4 （AXI4） 規範的一部分。它是一種並行高性能、同步、高頻、多主多從通信介面，主要用於片上通信。
A（放大器）
電流單位。
B2See（帶來看）
喚醒智慧手錶的動作。
一種與自然語言處理相關的深度學習演算法。它可以幫助機器理解句子中單詞的含義，但要瞭解上下文的所有細微差別。
單位時間內的誤碼數。誤碼率（也稱為 BER）是誤碼數除以研究時間間隔內傳輸的總位數。誤碼率是一種無單位的性能度量，通常以百分比表示。
BFE的
雙二階濾波器工程師
球柵陣列
Burn in Board 是一種印刷電路板，在老化過程中充當夾具。老化板用作 ASIC 可靠性測試過程的一部分，在此過程中對元件施加壓力以檢測故障。燒錄板由用於容納測試 ASIC 的插座組成，旨在承受測試期間的高溫。
一種結構測試方法，它為IC添加邏輯，使IC能夠定期測試其自身的作。兩種主要類型是記憶體 BIST 和邏輯 BIST。
計算機圖形學中常用的數據運算，其中使用布爾函數將多個位圖組合為一個位圖。
BLE（低功耗藍牙）
又稱藍牙4.0無線，短距離低功耗的個人局域網。
欠壓是一個術語，用於描述電壓供應的驟降或下降。停電是指電壓完全丟失，但欠電可能只是低於微控制器電壓範圍。
BrownOut Reset 是提高微控制器啟動后可靠性的重要功能。通常用於解決電源問題。
每圖元位
BPU的
大腦處理單元
BR/EDR
（藍牙）基本速率/增強數據速率
BTA的
巴士周轉
商品分類自動跟蹤系統 （CCATS） 是美國工業和安全域 （BIS） 分配給其根據出口管理條例 （EAR） 分類的產品的字母數字代碼。軟體公司提供 CCATS 編號是因為一些加密出口要求出口商每兩年向 BIS 進行一次裝運後報告，而 CCATS 編號是報告所需的強制性要素之一。
CNN
Convolutional Neural Networks
COM
計算機模組
台積電晶片封裝解決方案。
晶圓測試過程，半導體器件製造過程中執行的一個步驟。在此步驟中，在將晶圓送入晶元製備之前執行，通過對晶圓上存在的所有單個積體電路應用特殊的測試模式來測試它們的功能缺陷。
CRF
配置寄存器檔
CSP（晶片級封裝）
晶元級封裝 （CSP） 是一種雙層或多層塑膠封裝的 BT-環氧樹脂型基板，具有銅信號層和普通層。
CTE
恆定音調擴展
CVFS（連續電壓頻率縮放）
ETA Compute 專利技術。
DP - 調試埠
AP - 接入埠
DBI的
顯示總線介面
dBm（有時是 dBmW 或分貝毫瓦）是電平單位，用於表示功率比以分貝 （dB） 表示，參考一毫瓦 （mW）。
VDC（視頻顯示控制器）——一種積體電路，它是視頻信號發生器中的主要元件，視頻信號發生器是負責在計算或遊戲系統中產生電視視頻信號的設備。
計算機中使用的雙倍數據速率 （DDR） 同步動態隨機存取記憶體 （SDRAM） 類記憶體積體電路。
計算機總線在時鐘信號的上升沿和下降沿傳輸數據： SDR - 單數據速率 QDR - 四路數據速率
二元分類系統的錯誤率圖形圖，繪製錯誤拒絕率與錯誤接受率。
DFU的
設備韌體更新
FPGA 中高度優化的硬體單元，專門用於加速三元神經網路 （TNN），而所提出的框架可以將深度神經網路 （DNN） 參數顯著壓縮到兩位，而精度下降很小。
計算機系統的一項功能，允許某些硬體子系統獨立於中央處理器 （CPU） 訪問主系統記憶體（隨機存取記憶體）。
DMIC（數位麥克風）
與類比的AMIC相比。
DNN
深度神經網路
表示傳播波通常到達某個點的方向，通常一組感測器位於該點。這組感測器形成了所謂的感覺陣列。通常有相關的波束成形技術，它估計來自給定方向的信號。
一種信號編碼器，它使用脈衝編碼調製 （PCM） 的基線，但根據信號樣本的預測添加了一些功能。輸入可以是類比信號或數字信號。
由移動工業處理器介面 （MIPI） 定義的介面，用於手持設備的有源矩陣 LCD 顯示器。它適用於行動裝置中的顯示模組。
- 設計規則是強加給電路板、半導體器件和積體電路 （IC） 設計人員的幾何約束，以確保他們的設計正常、可靠地運行，並能夠以可接受的良率生產。生產設計規則由工藝工程師根據其工藝實現設計意圖的能力制定。
- 用於IC（或印刷電路板）設計的CAD（計算機輔助設計）軟體中的一個步驟。例如，如果不允許兩條走線彼此太近（因為它們可能會由於製造公差而相互接觸），那麼DRC步驟將對此進行“標記”，這將報告失敗，迫使您修改設計以滿足規則。
設計規則是強加給電路板、半導體器件和積體電路 （IC） 設計人員的幾何約束，以確保他們的設計正常、可靠地運行，並能夠以可接受的良率生產。生產設計規則由工藝工程師根據其工藝實現設計意圖的能力制定。
移動行業處理器介面 （MIPI） 聯盟的一項規範，旨在降低行動裝置中顯示控制器的成本。
DSP的
數位信號處理器
DVT（設計驗證測試）
DVT（與EVT 與 PVT）構建應該是您的生產價值設計的一種配置，由來自生產過程（和硬工具）的元件組成，並按照生產程式在生產線上。
商業管制清單 （CCL） 上用於識別用於出口管制目的的兩用物品的五個字元的字母數字名稱。ECCN 分為十大類，每個類別進一步細分為五個產品組。
ECC的
錯誤代碼更正
用於對元件和裝配進行授權更改的文件。它們還可用於更改圖紙、流程、工作說明和規範等文檔。它還可用於對製造產品或製造過程產生影響的修改。
用於設計積體電路和印刷電路板等電子系統的軟體工具。
EEMBC 為自動駕駛、物聯網、機器學習和許多其他應用中使用的硬體和軟體開發行業標準基準測試。
放入計算機晶元的微型保險絲。這項技術是由 IBM 發明的，用於對晶片進行動態即時重新程式設計。抽象地說，計算機邏輯通常是「蝕刻」或「硬連線」到晶元上，晶元製造完成後不能更改。通過使用一組電子保險絲，晶元製造商可以允許晶元上的電路在運行時發生變化。
EGS系統
電子級矽
ENC（環境噪音消除）
與主動降噪 （ANC） 類似
一種硬體巨集單元，當連接到處理器時，在跟蹤埠上輸出跟蹤資訊。一個可選的調試元件，用於重建程序執行。ETM設計為一種高速、低功耗的調試工具，可確保最小化面積，並減少柵極數量。ETM 透過符合 ATB 協定的跟蹤埠提供處理器驅動的跟蹤。ETM 始終支援指令跟蹤，並且可能支援資料跟蹤。
EVB
評估板
EVT 構建是您第一次將外觀和作品結合到一個外形中，以及生產意圖材料和製造工藝。
一種在不熔化的情況下結晶非晶矽的新工藝，並且...金屬誘導結晶
生物測定學。系統將輸入模式與資料庫中不匹配的範本錯誤匹配的概率。系統無法檢測到資料庫中輸入模式與匹配範本之間的匹配的概率。
隨機存取記憶體 （RAM） 的一部分，包含驅動視頻顯示的點陣圖。它是一個包含完整數據幀的記憶體緩衝區。現代視頻卡的核心中包含幀緩衝電路。
FEC（前向糾錯）
藍牙 5 功能。
一種使用電場來控制電流流動的晶體管。FET 是具有三個端子的元件：源極、柵極和漏極。FET 通過向柵極施加電壓來控制電流，柵極會改變漏極和源極之間的電導率。n 溝道 FET 稱為 N-FET。
一個開放的行業協會，致力於制定和推廣身份驗證標準，以幫助減少世界對密碼的過度依賴。FIDO 支援全方位的身份驗證技術，包括生物識別技術（指紋、虹膜、語音、面部）、可信平臺模組 （TPM）、USB 安全令牌、嵌入式安全元件 （eSE）、智慧卡和近場通信 （NFC）。
一種非平面晶體管或「3D」晶體管。多柵極器件，一種構建在基板上的MOSFET，柵極放置在通道的兩側、三側或四側或纏繞在通道上，形成雙柵極結構。這些元件被賦予通用名稱「finfets」，因為源極/漏極區域在矽表面形成鰭片。FinFET 器件比平面 CMOS（互補金屬氧化物半導體）技術具有更快的開關時間和更高的電流密度。
由美國國家標準與技術研究院 （NIST） 制定的公開宣布的標準，供非軍事美國政府機構和政府承包商在計算機系統中使用。
FOTA
無線韌體
FPGA 與 ASIC（專用積體電路）
浮點單元
一種結構類似於 DRAM 的隨機存取記憶體，但使用鐵電層而不是介電層來實現非易失性。FeRAM 是越來越多的替代非易失性隨機存取記憶體技術之一，它們提供與快閃記憶體相同的功能。 FeRAM 相對於快閃記憶體的優勢包括：更低的功耗、更快的寫入性能和更高的最大讀/寫耐久性（大約 1010 到10 14 個週期）。FeRAM 在 +85°C 下的數據保留時間超過 10 年（在較低溫度下長達數十年）。FeRAM的市場劣勢是存儲密度遠低於快閃記憶體設備、儲存容量限制和成本較高。與 DRAM 一樣，FeRAM 的讀取過程具有破壞性，需要先寫後讀的架構。
一種時間抖動形式，在每個新幀的不同顏色陰影之間迴圈以類比中間陰影。
FreeRTOS 是市場領先的即時作系統 （RTOS），適用於微控制器和小型微處理器。FreeRTOS 根據 MIT 開源許可免費分發，包括一個內核和一組不斷增長的物聯網庫，適用於所有行業領域。FreeRTOS 的構建強調可靠性和易用性。
FRR
誤剔除率
一種調頻方案，其中數位資訊通過載波信號的離散頻率變化來傳輸。最簡單的 FSK 是二進位 FSK （BFSK）。BFSK 使用一對離散頻率來傳輸二進位（0 和 1）資訊。[2]在這種方案中，1 稱為標記頻率，0 稱為空間頻率。
用於生物識別設備。
通用音訊框架
自 1990 年代以來常用於發光二極體的二進位 III/V 直接帶隙半導體。由於 GaN 晶體管可以在比砷化鎵 （GaAs） 晶體管更高的溫度下工作，並且在更高的電壓下工作，因此它們是微波頻率下的理想功率放大器。此外，GaN 為太赫茲器件提供了有前途的特性。
GAP 提供了一個框架，定義了 BLE 設備如何相互交互。
GAP 定義了 BLE 網路堆疊的通用拓撲。GATT 詳細描述了一旦設備具有專用連接，屬性（數據）是如何傳輸的。
減小光譜寬度的標準方法。脈衝回應為高斯函數的濾波器。高斯濾波器具有對階躍函數輸入沒有過沖的特性，同時最大限度地減少上升和下降時間。
一種計算機性能的度量，適用於需要浮點計算的科學計算領域。對於這種情況，它是比測量每秒指令數 （IPS） 更準確的測量方法。
高斯頻移鍵控 （GFSK） 不是直接使用數位數據符號調製頻率，而是“暫態”改變每個符號周期開始時的頻率，而是使用高斯濾波器濾波數據脈衝，使轉換更平滑。該濾波器的優點是降低邊帶功率，減少對相鄰通道的干擾，但代價是增加符號間干擾。
一種機器學習編譯器，可加速深度學習框架在不同硬體平臺上的性能。它使硬體開發人員和研究人員的生態系統能夠專注於構建可由 PyTorch 等深度學習框架支援的下一代硬體加速器。
柵極級模擬用於提高設計實現的可信度，並有助於驗證靜態方法無法準確驗證的動態電路行為。這是驗證過程中的重要一步
描述在全球或區域基礎上提供定位、導航和授時 （PNT） 服務的任何衛星星座的通用術語
GPIO（通用輸入/輸出）
在積體電路上發現的一種不具有特定功能的引腳。
一種使用者介面形式，允許使用者通過圖形圖示和音訊指示器（例如主要符號）與電子設備進行交互，而不是基於文本的使用者介面、鍵入的命令標籤或文本導航。
硬體抽象層的目的是允許桌面應用程式通過簡單、可移植和抽象的 API 發現和使用主機系統的硬體，而不管底層硬體的類型如何，例如 GPIO HAL 介面。
它是作為溫濕度偏差 （THB） 測試的較短替代方案而開發的。如果 THB 測試需要 1000 小時才能完成，則 HAST 結果將在 96-100 小時內獲得。
一種寄存器級介面，使USB或IEEE 1394硬體的主機控制器能夠在軟體中與主機控制器驅動程序進行通信。
用於讓車內免提套件與車內手機進行通信。它通常使用同步連接定向鏈路 （SCO） 來承載具有連續可變斜率增量調製或脈衝編碼調製以及對數 a 律或μ律量化的單聲道音訊通道。
與 LFRC 相比 - 低頻 RC（電阻器和電容器）
或者 TRNG，真正的隨機生成器，一種從物理過程而不是通過演算法生成隨機數的設備。
應用於積體電路 （IC） 的可靠性測試，以確定其內在可靠性。該測試在預定義的時間段內在高溫、高壓和動態運行下對IC施加壓力。IC 通常在壓力下進行監控，並以中間間隔進行測試。這種可靠性壓力測試有時被稱為「壽命測試」、「器件壽命測試」或「擴展老化測試」，用於觸發潛在故障模式並評估 IC 壽命。
電感器飽和電流 （ISAT） 是電感下降一定百分比的電流，由給定磁芯材料和結構的電感器磁芯尺寸決定。
一種同步、多主、多從、分組交換、單端、串行通信總線，廣泛用於在短距離板內通信中將低速外設 IC 連接到處理器和 MCU。
允許在 DSP 和外部 I2S 外設（如音訊編解碼器）之間串行傳輸全雙工流數據（通常是流音訊）。
I<sup>3</sup>C（改進的內部積體電路）
I3C 將提供高速、更低功耗和更多功能。明顯的改進，例如，多數據線與 1 條數據線、DDR（雙倍數據速率）與 SDR
集成開發環境
IEEE
電氣和電子工程師協會
inFO（整合扇出）
台積電晶片封裝解決方案 - InFO PoP、InFO-M。
將支援直接記憶體訪問（支援DMA）的I/O總線連接到主記憶體的記憶體管理單元（MMU）。
為基本 SAS 軟體功能（例如過程腳本語言、數據、檔案系統、結果內容和格式化服務）提供分散式物件介面。IOM 使您能夠使用行業標準語言、程式設計工具和通訊協議來開發在 IOM 伺服器上存取這些服務的用戶端程式。
計算機的抽象模型。它也稱為架構或計算機架構。ISA（例如中央處理單元 （CPU））的實現稱為實現。
由來自各個國���標準組織的代表組成的國際標準制定機構。
與特定中斷條件關聯的特殊代碼塊，由硬體、軟體中斷指令或軟體異常啟動，用於實現設備驅動程式或受保護作模式（如系統調用）之間的轉換。
ITM（儀器追蹤巨集單元）
與 ETM（嵌入式追蹤巨集單元）。硬即時調試需要與處理器密切交互。跟蹤提供了系統內部工作的時間順序圖片，直到事件、從事件開始或事件附近，主要是為了指導人類理解有缺陷的程式，提供一種輕量級、非侵入式的方式來收集調試跟蹤輸出。
一個專注於矽晶片測試方法的 IEEE 小組。許多調試和程式設計工具使用聯合測試作組 （JTAG） 介面埠與處理器通信，並在製造後驗證設計和測試印刷電路板。
KSPS - 每秒千個樣本
SPS - 每秒採樣數
Msps - 每秒兆（百萬）個樣本
KWD（關鍵字檢測）
從聲音/語音中檢測指定的關鍵字，以確定是否採取行動。
L2CAP（邏輯鏈路控制和適配協定層）
充當協定多路復用層。它從上層獲取多個協定，並將它們放置在標準 BLE 數據包中，這些數據包向下傳遞到其下方的下層。
LC3
低複雜性通信編解碼器
直流線性穩壓器，即使電源電壓非常接近輸出電壓，也能調節輸出電壓。
Cadence 的 CAD 工具中的一個功能。
LED的
發光二極體
邏輯鏈路控制（LLC）數據通信協定層是七層OSI模型的數據鏈路層（第2層）的上層子層。LLC 子層充當媒體訪問控制 （MAC） 子層和網路層之間的介面。
一種電子放大器，可放大非常低功耗的信號，而不會顯著降低其信噪比。
LPADC公司
低功耗模數轉換器
LTE-M 或 LTE-MTC（機器型通信）
蜂窩行業的三個新標準之一，以及 NB-IoT，允許在營運商網路上運行的設備更便宜、更節能。
當 Vcc 電源電壓低於 Vref 時生成複位信號的微控制器或微處理器外設。有時與上電複位 （POR） 結合使用，然後稱為 POR-LVD。
IEEE 802 LAN/MAN 標準。在數位信號處理中，MAC 運算是一個常見步驟，它計算兩個數位的乘積並將該乘積添加到累加器中。執行該作的硬體單元稱為 MAC。1 MMAC/s 相當於 2 MOPS（1 MAC 是 2 個作）。
mAH（毫安每小時）
maH是電池電量，越多越好。MHz（兆赫茲）是處理器速度，越高越好。
MAPBGA地圖
模壓陣列工藝球柵陣列
mA（毫安）
與 μA（微安）相比。
為測試如此大的記憶體提供了有效的解決方案。驗證 MBIST 的功能是任何 SoC 設計週期中必不可少的部分，因為它使設計人員能夠事先檢測到與 MBIST 相關的任何問題。
一類廣泛的計算演算法，依靠重複隨機抽樣來獲得數值結果。基本概念是使用隨機性來解決原則上可能是確定性的問題。它們通常用於物理和數學問題，當難以或不可能使用其他方法時最有用。蒙特卡洛方法主要用於三個問題類別：優化、數值積分和從概率分佈生成抽取。
MDK的
混音（或模組）開發套件
MEMS系統
微機電系統
一種利用多徑傳播在同一無線電信道上同時發送和接收多個數據信號的實用技術。一種利用多發射和接收天線來利用多徑傳播來增加無線電鏈路容量的方法。
為行動和受行動裝置影響的產品開發世界上最全面的介面規範集。
MIPS
每秒數百萬條指令
產生時鐘信號的設備稱為主站。MOSI 和 MISO 是資料線。SPI 介面只能有一個主介面，並且可以有一個或多個從設備。
一組實踐，旨在可靠高效地在生產中部署和維護機器學習模型。
由 MLCommons 聯盟運行的 AI 應用程式基準測試套件。MLPerf 是一個全行業 AI 聯盟，其任務是開發一套性能基準測試，涵蓋一系列廣泛使用的領先 AI 工作負載。最新的 MLPerf v1.0 培訓輪包括視覺、語言和推薦系統以及強化學習任務。
MMU的
記憶體管理單元
MOPS（每秒百萬運算）
每秒數百萬次作與 GOPS（每秒千兆作）和 TOPS（每秒 Tera作數）相比。
產生時鐘信號的設備稱為主站。MOSI 和 MISO 是資料線。SPI 介面只能有一個主介面，並且可以有一個或多個從設備。
一種絕緣柵場效應晶體管 （IGFET），通過對半導體（通常是矽）進行受控氧化製造而成。蓋柵的電壓決定了器件的電導率;這種隨施加電壓量改變電導率的能力可用於放大或切換電子信號。
一種將數據存儲在磁域中的非易失性隨機存取記憶體。
mSBC（改良子頻編碼）
BlueZ 修改的子帶編碼音訊編碼器（開源）
MSPI的
多位SPI（串行外設介面）
MSps
每秒百萬個樣本
由兩個鐵磁體組成的元件，由薄絕緣體隔開。如果絕緣層足夠薄（通常為幾納米），電子可以從一個鐵磁體隧道進入另一個鐵磁體。
MUX 也稱為數據選擇器，是一種在多個類比或數位輸入信號之間進行選擇並將其轉發到單個輸出線的設備。
NB-物聯網
窄帶物聯網
NFC（近場通信）
NFC 作為行動裝置之間的非接觸式通信而廣受歡迎，用於在沒有物理設備連接的情況下發送資訊。
NFF的
未發現故障
NFMI公司
近場磁感應
信號鏈中元件引起的信噪比 （SNR） 衰減的測量。它是可以指定放大器或無線電接收器性能的數位，值越低表示性能越好。雜訊係數只是以分貝 （dB） 表示的雜訊係數。
不可遮罩中斷
NPU
神經處理單元
NSP
神經感測器處理器
NTC熱敏電阻是具有負溫度係數的電阻器，這意味著電阻隨著溫度的升高而減小。它們主要用作電阻式溫度感測器和限流器件。溫度靈敏係數是矽溫度感測器（矽力士）的五倍左右，是電阻溫度檢測器（RTD）的十倍左右。NTC 感測器通常用於 −55°C 至 200°C 的範圍內。
負溫度係數 （NTC） 感測器為一系列應用提供固態溫度感測，並提供定製工程探頭封裝配置，用於各種安裝和連接選項。
非易失性記憶體（裝置）
OCR（光學字元識別）
模式識別的一部分。
認識到半導體工藝的內在可變性及其對邏輯時序等因素的影響。從歷史上看，除了工作溫度外，時序變化主要是製造條件細微變化的結果，這些變化會導致一批晶圓的IC相對於標稱估計值“慢”或“快”。如果設計通過了這兩項測試，則可以認為晶元已經滿足了其時序限制。
OPCG（產品時鐘發生器）
它有助於生成用於速度測試的高速時鐘脈衝。
OPI（八進位 SPI PSRAM）
與 QPI（四通道 SPI PSRAM）相比
外包組裝和測試
提供第三方IC封裝和測試服務的公司。這些公司在運往市場之前為代工廠製造的矽器件和測試器件提供封裝。
一種概念模型，用於表徵和標準化電信或計算系統的通信功能，而不考慮其底層內部結構和技術。其目標是實現各種通信系統與標準通信協定的互作性。該模型將通信系統劃分為抽象層。
OTP（一次性可程式設計記憶體）
一種特殊類型的非易失性器件，只能程式設計一次，而 MTP（多次可程式設計）則取代了安全應用或校準應用中的快閃記憶體。
也稱為一次性密碼或動態密碼，是一種僅對計算機系統或其他數字設備上的一次登錄會話或交易有效的密碼。
OVVP
自己的聲音振動拾取（由 U-COMM 提供）
PAST（定期廣告同步傳輸）
藍牙 5.1 功能。
在積體電路的應用中，過程控制監控 （PCM） 是獲取有關所用過程的詳細資訊所遵循的程式。
一種用於以數位方式表示採樣類比信號的方法。
一種非易失性隨機存取記憶體。
半導體行業中使用的一組檔，用於對用於設計積體電路的設計工具的製造過程進行建模。PDK 由鑄造廠為其工藝定義一定的技術變體而創建。
一種調製形式，用於用二進位信號表示模擬信號。在立體聲模式下，PDM 將來自外部數位麥克風的 1 位立體聲脈衝密度調製 （PDM） 比特流數據轉換為 24 位脈衝編碼調製 （PCM） 數據，以進行基帶處理。
PER（資料包錯誤率）
一種通過有效地將電信號切碎成離散部分來降低電信號傳遞的平均功率的方法。
一系列標準，包括用於自動評估電話系統使用者所經歷的語音品質的測試方法。它被標準化為 ITU-T 建議書 P.862 （02/01）。如今，PESQ 已成為全球通用的行業標準，用於電話製造商、網路設備供應商和電信運營商使用的客觀語音質量測試。
一種電子放大器（通常是運算放大器），其增益可由外部數位或類比信號控制。增益可以設置為小於 1 V/V 到超過 100 V/V。外部數位信號的範例包括 SPI、I2C，而最新的 PGA 也可以程式設計為失調電壓調整以及有源輸出濾波器。這些產品的熱門應用是電機控制、信號和感測器調理。
一種光敏材料，用於多種工藝，例如光刻和光刻，以在表面上形成圖案塗層。這個過程在電子行業至關重要。
PIM
記憶體處理器
PIO（程式設計輸入/輸出）
程式設計輸入/輸出模式能夠以每秒 16.7 MB 的最大突發速率傳輸數據。PIO 模式也非常佔用 CPU，並且沒有內置的糾錯功能。比 DMA（直接記憶體存訪問）慢。
一種控制系統，用於生成輸出信號，其相位與輸入信號的相位相關。有幾種不同的類型;最簡單的是由反饋迴路中的變頻振蕩器和鑒相器組成的電子電路。
新一代飛行時間 （ToF） 相機，通過在不掃描的情況下並行測量到目標的距離來實現 3D 成像。
一類積體電路，執行與電源要求相關的各種功能。PMIC 是控制電力流動和方向的固態設備。
控制數位平台電源函數的微控制器。該微晶元具有許多與普通電腦相似的元件，包括韌體和軟體、記憶體、CPU、輸入/輸出功能、用於測量時間間隔的定時器以及用於測量主電池或電源電壓的模數轉換器電腦。PMU 是少數即使在電腦完全關閉時仍保持活動狀態的專案之一，由備用電池供電。
上電複位 （PoR） 是一種積體電路中的電子設備，用於檢測施加到晶片上的功率併產生複位脈衝，該脈衝進入整個電路，使其處於已知狀態。
PSA 認證是針對物聯網 （IoT） 硬體、軟體和設備的安全認證計畫。
PSRAM 或 PSDRAM 是一種動態 RAM，具有內置刷新和位址控制電路，使其行為類似於靜態 RAM （SRAM）。它結合了 DRAM 的高密度和真正的 SRAM 的易用性。
PSRR
LDO（低壓差線性穩壓器）的電源紋波抑制性能。
晶元間變化在很大程度上取決於外部因素，例如：環境溫度;電源電壓，以及該特定晶元在製造時的工藝。
PVT 是「最後一次構建」——如果您正在構建的設備應該打算出售給客戶，如果它們通過了您的所有測試站。PVT 通常直接過渡到加速和批量生產，或沒有時間間隔的試點構建。
一種通過有效地將電信號切碎成離散部分來降低電信號傳遞的平均功率的方法。 PWM 的主要優點是開關設備中的功率損耗非常低。
當今最受歡迎的半導體封裝有四個原因：低成本、小尺寸以及良好的電氣和熱性能。
表面貼裝積體電路封裝，“鷗翼”引線從 4 個側面中的每一側延伸出來。
QPI（四通道 SPI PSRAM）
與 OPI（八進位 SPI PSRAM）
由 Sparkfun 建立的特殊積體電路 （I2C） 協定連接系統生態系統，連接感測器、執行器、遮罩層和電纜，使原型設計更快，不易出錯。
移動電信系統的一部分。它實施了無線接入技術 （RAT）。從概念上講，它駐留在行動裝置、電腦或任何遠端控制機器等設備之間，並提供與其核心網路 （CN） 的連接。根據標準的不同，行動電話和其他無線連接設備被稱為用戶設備 （UE）、終端設備、移動站 （MS） 等。RAN 功能通常由駐留在核心網路和使用者設備中的矽晶片提供。
基於無線電的通信網路的底層物理連接方法。許多現代手機在一台設備中支援多個 RAT，例如藍牙、Wi-Fi 和 GMS、UMTS、LTE 或 5G NR。
RC振蕩器
電阻-電容器
或者 RC 濾波器，或 RC 網路，是由電壓或電流源驅動的電阻器和電容器組成的電路。一階RC電路由一個電阻器和一個電容器組成，是最簡單的RC電路類型。
晶片上的額外金屬層使積體電路的IO焊盤可用於晶元的其他位置，以便在必要時更好地訪問焊盤。與“直接碰撞”相比，這是 WLCSP 的兩種結構類型。
一種軟體體系結構樣式，用於定義一組用於創建 Web 服務的約束。這是分散式超媒體系統的一種架構風格。
讀取使能 （RE） 信號佔空比失真 （DCD） 的影響必須整合到 NAND 到快閃記憶體管理控制器 （FMC） SI 模擬中，以準確預測多晶片、高性能系統中的系統級性能。假設 NAND 驅動器輸入端有 50% 佔空比信號過於樂觀。FMC 和 NAND 都會在 NAND 讀取週期中產生部分佔空比失真。
RFFE的
射頻前端
RFID（射頻識別）
RFID標籤可用於檢測和記錄溫度、運動、輻射水準等。
RFIO 阻抗
一種生成一系列數位或符號的設備，這些數位或符號無法比隨機機會更好地合理預測。HRNG - 硬體 RNG。TRNG - 真正的 RNG
一種非易失性存儲形式，通過改變特殊配方的固體介電材料的電阻來工作。ReRAM 和其他憶阻器技術也比 NAND 快閃記憶體消耗更少的電量。這使得它們目前最適合用於工業、汽車和物聯網 （IoT） 應用的感測器設備中的記憶體。隨著 ReRAM 和其他憶阻器的製造成本下降，它們變得與 NAND 快閃記憶體相比具有競爭力。更高的記憶體密度、更快的讀寫速度以及更低的功耗是基於憶阻器的記憶體技術經常被引用為固態硬碟 （SSD） 和非易失性雙列直插式記憶體模組 （NVDIMM） 等應用中的邏輯替代品的原因。
接收器功率電平的度量。當設備掃描藍牙設備時，設備內部的藍牙無線電會為每個看到的設備提供 RSSI 的測量值。它以分貝 dBm 為對數刻度測量，為負數。
RTLS（即時定位服務）
使用UWB感測器網路，RTLS 可以在工廠車間跟蹤帶有UWB標籤的資產，精度約為10釐米。
數位電路設計中的一種設計抽象，它根據硬體寄存器之間的數位信號（數據）流動以及對這些信號執行的邏輯運算對同步數位電路進行建模。
數位電路設計中的一種設計抽象，它根據硬體寄存器之間的數位信號（數據）流動以及對這些信號執行的邏輯運算對同步數位電路進行建模。
一類使用電阻器作為輸入網路和雙極結型晶體管 （BJT） 作為開關器件構建的數位電路。RTL 是最早使用的晶體管數位邏輯電路。
RTM的
發佈到市場
逐次逼近寄存器模數轉換器
SBC的
子帶編解碼器
串行引導載入是一項功能，使cc254x器件能夠通過UART或SPI等串行介面將來自主機處理器的嵌入式軟體映像載入式軟體映像載入到快閃記憶體中。
SCA的
睡眠時鐘精度 藍牙 5.1 欄位
SCPM的
系統控制器和電源管理
SCR的
系統控制寄存器
安全數位輸入輸出，一種安全數位卡介面。它可以用作輸入或輸出設備的介面。
SDN
軟體定義網路
SDR SDRAM
單數據速率同步動態隨機存取記憶體
每個時鐘週期可以接受一個命令並傳輸一個字的數據。典型時鐘頻率為66、100和133 MHz。時鐘速率高達200 MHz。它的工作電壓為 3.3 V。
一種電子顯微鏡，通過用聚焦電子束掃描表面來產生樣品圖像。電子與樣品中的原子相互作用，產生各種信號，其中包含有關樣品表面形貌和成分的資訊。
7 個基本量：（1） “秒”代表時間，（2） “米”代表長度，（3） “千克”代表品質，（4） “安培”代表電流，（5） “開爾文”代表溫度，（6） “摩爾”代表物品質，（7） 代表發光強度的“坎德拉”。
含有矽和碳的半導體。SiC 用於在高溫或高壓或兩者兼而有之的情況下運行的半導體電子設備。
SIG
特別興趣小組
單電感多輸出降壓轉換器
一種積體電路，旨在安全地存儲國際行動使用者身份 （IMSI） 號碼及其相關密鑰，用於識別和驗證行動電話設備（例如行動電話和電腦）上的使用者。
SiP（系統級封裝）
封裝在一個或多個晶元載體封裝中的多個積體電路，這些積體電路可以使用封裝對封裝進行堆疊。類似於片上系統 （SoC），但集成度較低，而不是在單個半導體晶片上。
SMPS（或開關器）是一種電子電源，它集成了開關穩壓器以有效地轉換電能。
SNR（信噪比）
信號強度與雜訊電平之間的功率比。
SOA（安全作區）
可充電電池的安全作區域。
SoC
片上系統
通用的開源類比電子電路模擬器。它是用於積體電路和板級設計的程式，用於檢查電路設計的完整性並預測電路行為。
SPI 是一種靈活的介面，可平衡引腳數和頻寬，以更低的成本最大限度地提高整體系統性能。為了提供更高的輸送量並支援多輸入/輸出 （MIO） 功能，該介面已擴展為包括 2 位 IO 和 4 位 IO 配置。
一種隨機存取記憶體 （RAM），它使用鎖存電路（觸發器）來存儲每個位。SRAM 是易失性記憶體;斷電後數據丟失。靜態術語將 SRAM 與必須定期刷新的 DRAM 區分開來。SRAM 比 DRAM 更快、更昂貴;它通常用於 CPU 快取，而 DRAM 用於電腦的主記憶體。
在 SoC 和除錯器之間使用串行連接的調試實現。這種連接通常需要一個雙向數據信號和一個單獨的時鐘信號，而不是JTAG連接所需的四到六個信號。
SWV的
串行線查看器
一種共用介質網路的通道接入方式。它允許多個用戶通過將信號劃分為不同的時隙來共用相同的頻率通道。[1]使用者快速連續地傳輸，一個接一個，每個使用者都使用自己的時隙。這允許多個電臺共用相同的傳輸介質（例如射頻通道），同時僅使用其部分通道容量。
一種通過傳輸線兩端的同步開關在公共信號路徑上發送和接收獨立信號的方法，使每個信號僅以交替模式出現在線路上的一小部分時間。它是通過公共通道傳輸 2 個或多個數位信號或模擬信號的通信過程。
TDP（訓練資料平臺）
管理數據的標記。
TEG的
熱電發電機
經過訓練的機器學習模型存儲庫，可進行微調並可部署在任何地方。
設計用於在微控制器和其他僅具有幾千位元組記憶體的設備上運行機器學習模型。核心運行時在 Arm Cortex M3 上僅適合 16 KB，可以運行許多基本模型。它不需要作系統支援、任何標準 C 或 C++ 庫或動態記憶體分配。
通常通過輸入正弦波、陷波濾波輸出並比較有和沒有正弦波的輸出信號之間的比率來測量。
THF（真正的免提）
真正的免提關鍵字檢測功能。
N 模冗餘的一種容錯形式，其中三個系統執行一個過程，該結果由多數投票系統處理以產生單個輸出。如果三個系統中的任何一個發生故障，其他兩個系統可以糾正和掩蓋故障。
捕獲在跟蹤埠上輸出的跟蹤資訊的硬體設備。
充當具有單獨ID的片上跟蹤數據與數據流之間的橋樑，在需要時封裝ID，然後由跟蹤埠分析器 （TPA） 捕獲。
NEMA|PIX-Presso 具有使用者友好的UI（使用者介面），允許開發人員為給定的應用場景確定合適的 圖像格式。它支援多種圖像格式，如16位和32位 RGB （帶和不帶透明度）、各種尺寸的灰度和僅透明度格式、png和 jpeg 格式以及 Think Silicon 的專有和專利格式（TSC4、TSC6 和 TSC6A），提供 高壓縮比（分別為每圖元 4 位和 6 位）。
定義為人為產生人聲。主要用途（以及促成其創建的原因）是能夠自動將文本翻譯成口語。
TWS（真無線立體聲）
兩個非有線設備用作左右揚聲器。
UART
通用異步接收器/發射器
UBM（凹凸冶金（WLCSP用））
UBM是一堆不同的金屬層，用作擴散層、阻隔層、潤濕層和抗氧化層。"
台積電的 22 奈米選項（與 ULP 相比）。
台積電的 22 奈米選項（與 ULL 相比）。
低速 （1.5 Mbit/s）、全速 （12 Mbit/s）、高速 （480 Mbit/s）、SuperSpeed （SS 5 Gbit/s - USB 3.0）、SuperSpeed+ （SS+ 10 Gbit/s - USB 3.2）。
UWB 通過生成短而窄的脈衝來運行，可以成為資產跟蹤和車隊/庫存管理的一個有吸引力的選擇。Apple 僅披露了基於UWB的AirDrop增強功能，但它也可以在雙因素身份驗證中使用UWB。與此同時，恩智浦正在與寶馬和大眾汽車合作開發下一代無鑰匙進入系統;UWB 的定位精度可以消除用於擊敗傳統系統的中繼攻擊。
也稱為語音活動檢測或語音檢測，是檢測人類語音的存在與否，用於語音處理。
電池電壓
VCD（語音命令裝置）
通過人聲控制的設備。通過消除使用按鈕、轉盤和開關的需要，消費者可以輕鬆地雙手忙碌或在執行其他任務時作電器。VCD 的一些最早例子可以在帶有洗衣機的家用電器中找到，洗衣機允許消費者通過語音命令作洗滌控制，以及帶有聲控撥號功能的手機。
壓控振蕩器
電壓比較器 GP VCOMP（通用）
VDDC的
電壓偶極子直接磁芯
VDDF的
電壓偶極子直接閃光
指旨在利用指令級並行性 （ILP） 的指令集架構。傳統的中央處理器（CPU、處理器）大多允許程式指定僅按順序執行的指令，而 VLIW 處理器允許程式顯式指定要並行執行的指令。
VLSI（超大規模整合）
通過將數百萬個 MOS 晶體管組合到單個晶元上來創建積體電路 （IC） 的過程。
VoE（效果振動）
一種監測振動模式的技術。
VRM的
穩壓器模組
VSWR（電壓駐波比或無線電）
負載與傳輸線或波導特性阻抗的阻抗匹配的量度。阻抗失配導致沿傳輸線產生駐波，駐波比定義為部分駐波在反節點處的幅度（最大值）與沿線節點處的幅度（最小值）之比。
IBM 和三星的新設計旨在繼承當前用於當今一些最先進晶元的 FinFET 技術，並且可以允許晶片比今天更密集地填充晶體管。從本質上講，新設計將垂直堆疊晶體管，允許電流在晶體管堆棧上上動，而不是目前大多數晶元上使用的左右水平佈局。
使人與計算機的口頭交互成為可能，使用語音辨識來理解口語命令並回答問題，並且通常使用文本轉語音來播放回復。語音命令設備 （VCD） 是一種由語音使用者介面控制的設備。
看門狗定時器
WFE的
等待事件
丁細橡膠
安全啟動 ROM
上衣
每秒萬億次作
中醫
緊密耦合記憶體
交流與直流
交流電與直流電
一種非線性運算，用於對視頻或靜態圖像系統中的亮度或三刺激值進行編碼和解碼。
低頻振蕩器
作品
音訊編解碼器，結合了Skype SILK編解碼器和 Xiph.Org 的 CELT 技術。
光柵化是渲染 3D 模型的典型技術之一。獲取以向量圖形格式（形狀）描述的圖像並將其轉換為光柵圖像（一系列圖元、點或線條，當它們一起顯示時，會創建通過形狀表示的圖像）的任務。
全地形車
安卓電視語音
印刷電路板
即時作系統
即時作系統
計算機圖形學中使用的一種插值方法，用於對多邊形網格表示的表面產生連續著色。在實踐中，Gouraud 著色最常用於通過計算每個三角形角處的照明並線性插值三角形覆蓋的每個圖元的結果顏色來實現三角形網格上的連續照明。
圖形處理器
圖形處理單元
外設介面控制器（Microchip商標）
有限狀態機
射頻
射頻
將
連結層
一種 DoE 技術，指的是將 IC 設計應用於半導體晶圓時使用的製造參數的變化。
平機會
轉換結束
微處理器
微處理器單元或記憶體保護單元
將白噪聲添加到（數字錄音）中以減少低振幅信號的失真。 移動行業處理器介面 （MIPI） 聯盟的一項規範，旨在降低行動裝置中顯示控制器的成本。
在以較低解析度表示高解析度信號時，最小化稱為混疊的失真偽影的技術。抗混疊意味著去除頻率高於記錄（或採樣）設備能夠正確解析的信號分量。
興奮劑。用於在半導體中產生所需電氣特性的物質。
新民主黨
神經決策處理器
分時是分時系統中使用的一種調度機制/方式。它也稱為迴圈調度。迴圈調度或時間切片調度的目的是讓所有進程都有平等的機會使用CPU。在這種類型的調度中，CPU 時間被劃分為要分配給就緒進程的切片。短過程可以在單個時間量子內執行。長過程可能需要多個量子。
幀是計算機網路和電信中的數位數據傳輸單元。在分組交換系統中，幀是單個網路數據包的簡單容器。在其他電信系統中，幀是支援時分多路複用的重複結構。幀是數據傳輸的基本單元，其中有四種基本類型（數據、確認、信標和 MAC 命令幀），它們在簡單性和魯棒性之間提供了合理的過渡。
毫瓦
毫瓦
毫米波
毫米波
助聽器的輔助聽力系統。
熵
在計算中，熵是作系統或應用程式收集的隨機性，用於密碼學或其他需要隨機數據的用途。這種隨機性通常是從硬體源（風扇雜訊或 HDD 的方差）收集的，要麼是預先存在的，例如滑鼠移動，要麼是專門提供的隨機性產生器。缺乏熵會對性能和安全性產生負面影響。
發送/接收
TX：傳輸;接收：接收
租戶
每個儲存格有 3 個狀態：-1、0 或 1
索姆
模組上的系統
網卡
網路介面卡
編碼器-解碼器的合成詞。對數位數據流或信號進行編碼或解碼的設備或計算機程式。
膠 輥
商用現成
Atmel 的微控制器，被 Microchip 收購。
衛生紙
訓練處理器
西姆斯
類比
解蓋
取下蓋子
將屬於同一物件類的圖像部分聚類在一起的任務。它是圖元級預測的一種形式，因為圖像中的每個圖元都根據類別進行分類。
超高清
平視顯示器
超高頻
數據觀察點和跟蹤
轉速
遠端患者監護
邊界框是一個假想的矩形，用作物件檢測的參考點，併為該對象創建碰撞框。對於希望創建可靠數據集的註釋者來說，這是一個有用的工具。圖像處理是計算機視覺不斷改進和推動基於人工智慧的創新技術的主要原因之一。從自動駕駛汽車到面部識別技術，計算機視覺應用是新技術的代言人。
阻抗匹配（輸入阻抗、輸出阻抗）
設計電氣負載的輸入阻抗或其相應信號源的輸出阻抗以最大限度地提高功率傳輸或最小化負載的信號反射的做法。
阿沙
助聽器的音訊流
阿米克
類比麥克風
一種DC-DC電源轉換器，可將電壓從輸入（電源）降壓到輸出（負載），同時升壓電流。
嵌套向量中斷控制器
頂/W
每瓦每秒 Tera作數
高性能計算
高性能計算