德克薩斯州奧斯汀，2025 年 7 月 7 日—— 邊緣人工智能超低功耗半導體解決方案的技術領導者 Ambiq Micro， Inc.（“Ambiq”）今天宣佈，它已向美國證券交易委員會（“SEC”）提交了一份 S-1 表格註冊聲明，涉及擬議的普通股首次公開募股。擬議發行受市場和其他條件的影響，無法保證擬議發行是否或何時完成。擬發行的普通股數量和擬議發行的價格範圍尚未確定。Ambiq打算申請將其普通股在紐約證券交易所上市，股票代碼爲 “AMBQ”。
美銀證券和瑞銀投資銀行將擔任擬議發行的聯席牽頭賬簿管理人。Needham & Company和Stifel將擔任擬議發行的聯席賬簿管理人。
擬議的發行將僅通過招股說明書進行。與擬議發行相關的初步招股說明書副本（如有）可通過聯繫以下方式獲取：美國銀行證券，NC1-022-02-25,201 North Tryon Street，夏洛特，北卡羅來納州 28255-0001，收��人：招股說明書部，或發送電子郵件至 dg.prospectus_requests@bofa.com 或瑞銀證券有限責任公司，收件人：招股說明書部，1285 Avenue of the Americas， New York， New York 10019，電話 （888） 827-7275 或發送電子郵件至 ol-prospectus-request@ubs.com。
與這些證券相關的註冊聲明已提交給美國證券交易委員會，但尚未生效。在註冊聲明生效之前，這些證券不得出售，也不得接受購買要約。本新聞稿不構成出售要約或招攬購買這些證券的要約，也不得在任何州或司法管轄區出售這些證券，在根據任何此類州或司法管轄區的證券法進行註冊或獲得資格之前，此類要約、招攬或出售是非法的。
關於 Ambiq
Ambiq 的使命是通過提供最低功耗的半導體解決方案，在任何地方實現智能（人工智能 （AI） 及其他）。Ambiq 使其客戶能夠在功耗挑戰最嚴重的邊緣提供 AI 計算。Ambiq 的技術創新建立在專利和專有的亞閾值功耗優化技術 （SPOT）® 之上，與傳統半導體設計相比，從根本上將功耗提高了數倍。迄今為止，Ambiq 已為超過 270,000,000,000 台設備提供動力。
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尹詩琳
企業營銷和投資者關係副總裁
cwan@ambiq.com
