從左到右：Joshua Zarraga、Matthew Chong、SenthilKumar Jayapal 和 Eddy Hartono Halim 代表 Ambiq 首席執行官 Fumihide Esaka 接受 2024 年傑出金牛獎
Ambiq® 是超低功耗半導體和邊緣人工智能解決方案的領先開發商，代表首席執行官 Fumihide “Humi” Esaka 榮獲 2024 年傑出金牛獎。頒獎典禮於2024年11月15日在新加坡舉行，以成功企業為基準，激勵更多企業追求卓越。
Ambiq 是 2023 年金牛傑出中小企業獎得主，今年表現非常出色，最引人注目的是推出了下一代 Apollo510 MCU，這是迄今為止功能最強大、功耗最低的半導體，可實現更先進的邊緣 AI。他們與電子分銷商貿澤和 Computer Controls 擴大了市場佔有率，與技術合作夥伴 Bosch、TDK InvenSense、Qt Group 合作，最近還擴大了對 Zephyr 和 edge Impulse 等流行開發平台的支持。
“隨著年底的臨近，我們可以反思 Ambiq 取得的巨大進步以及我們學到的教訓，我們將在明年吸取這些教訓，”Ambiq 首席執行官 Fumihide Esaka 說。“”今年的成就最終體現在與關鍵技術合作夥伴結盟、參加行業活動以及不斷完善我們的節能技術和解決方案方面。我要感謝我們的客戶、投資者、合作夥伴和員工，他們繼續使 Ambiq 成為能源效率和邊緣人工智能領域的領先半導體公司。
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關於 Ambiq
Ambiq 的使命是開發最低功耗的半導體解決方案，使智能設備無處不在，並推動一個更加節能、可持續和數據驅動的世界。Ambiq 已幫助全球領先的製造商創造出一次充電可持續使用數週（而不是數天）的產品，同時在緊湊的工業設計中提供最大的功能集。Ambiq 的目標是利用 Ambiq 先進的超低功耗片上系統 （SoC） 解決方案，將人工智能 （AI） 帶到移動和便攜式設備中前所未有的領域。Ambiq 已出貨超過 250,000,000 台。欲了解更多信息，請訪問 www.ambiq.com。
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