德克萨斯州奥斯汀 ，2026年 6月 23日——Ambiq Micro, Inc. （“Ambiq”）（NYSE代码：AMBQ），作为边缘AI超低功耗半导体解决方案领域的技术领导者，今日宣布其规模扩大的承销公开发行定价，将发行2,000,000股普通股，公开发行价格为每股78.00美元。 在扣除承销折扣、佣金及其他发行费用之前，Ambiq 此次发行的总募集资金预计为 1.56 亿美元。 此外，Ambiq 已授予承销商一项为期 30 天的认购期权，可按公开发行价格（扣除承销折扣和佣金后）额外认购最多 300,000 股普通股。本次发行预计将于 2026 年 6 月 25 日完成，但须满足惯常的交割条件。
美银证券和瑞银投资银行担任此次拟议发行的联合牵头簿记管理人。尼德姆公司、斯蒂费尔和罗斯资本合伙公司担任此次拟议发行的联合簿记管理人。
美国证券交易委员会已于2026年6月23日宣布，与本次证券发行相关的注册声明生效。本次发行仅通过招股说明书进行。 最终招股说明书一经发布，可通过以下方式获取：美国银行证券（BofA Securities），地址：NC1-022-02-25，北特里昂街201号，夏洛特，北卡罗来纳州 28255-0001，收件人： 招股说明书部，或发送电子邮件至 dg.prospectus_requests@bofa.com；或联系瑞银证券有限责任公司（UBS Securities LLC），收件人：招股说明书部，地址：纽约州纽约市麦迪逊大道11号，邮编10010，或发送电子邮件至 ol-prospectus-request@ubs.com。
本新闻稿不构成出售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请，也不构成在任何州或其他司法管辖区出售这些证券的要约，如果根据任何此类州或其他司法管辖区的证券法，在进行注册或取得资格之前，此类要约、邀请或出售属于非法行为。
关于 Ambiq
Ambiq 总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，其使命是通过提供超低功耗半导体解决方案，让智能（AI 及其他）无处不在， 并助力客户在功耗挑战最为严峻的端侧部署 AI 计算。 Ambiq 的技术创新建立在其获得专利的专有亚阈值功耗优化技术 (SPOT®) 之上，从根本上实现了比传统半导体设计高出数倍的功耗改进。 迄今为止，Ambiq 已为超过 3 亿台设备提供支持。
前瞻性陈述
本新闻稿中除历史事实以外的陈述均为前瞻性陈述。您可以通过以下词语识别前瞻性陈述，例如“认为”、 “预计”、“可能”、“将”、“应”、“寻求”、“打算”、“计划”、“估计”或“预期”等词语，或涉及本公司战略、计划、预测或意图的类似表述。 这些前瞻性陈述可能贯穿本新闻稿始终，包括但不限于与有关的陈述，以及 Ambiq 预计从本次发行中获得的总收益、发行预计时间及完成时间。 就其性质而言，前瞻性陈述并非历史事实的陈述，亦非对未来业绩的保证，且受难以预测或量化的风险、不确定性、假设或情况变化的影响，包括Ambiq截至2025年12月31日年度的10-K表格年度报告中题为 “风险因素”一节中所述内容，以及Ambiq可能不时向美国证券交易委员会（SEC）提交的其他文件中所述内容。 Ambiq的预期、信念和预测均基于善意作出，且Ambiq认为其具有合理依据。然而，无法保证管理层的预期、信念和预测一定会实现，实际结果可能与前瞻性陈述中表达或暗示的内容存在重大差异。 本新闻稿中的任何前瞻性陈述仅截至本新闻稿发布之日。除适用证券法律可能要求外，Ambiq不承担因新信息、未来发展或其他原因而公开更新或修订任何前瞻性陈述的义务。
公司联系人：
Charlene Wan
企业营销副总裁
cwan@ambiq.com
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