德克萨斯州奥斯汀， 2026年 6月 22日 –边缘人工智能超低功耗半导体解决方案领域的技术领导者Ambiq Micro, Inc.（“Ambiq”）（NYSE代码：AMBQ）今日宣布，已启动1,800,000股普通股的承销公开发行。此外，Ambiq预计将授予承销商一项为期30天的选择权，允许其以公开发行价格（扣除承销折扣和佣金后）额外购买最多270,000股普通股。 本次发行受市场及其他条件制约，无法保证发行能否完成、何时完成，亦无法保证发行的实际规模或条款。
美银证券和瑞银投资银行担任此次拟议发行的联合牵头簿记管理人。尼德姆公司、斯蒂费尔和罗斯资本合伙公司担任此次拟议发行的联合簿记管理人。
关于拟议证券发行的S-1表格注册声明（包括招股说明书）已向美国证券交易委员会提交，但尚未生效。因此，在注册声明生效之前，不得出售这些证券，也不得接受购买要约。 拟议的证券发行将仅通过招股说明书进行。 如需获取与拟议发行相关的初步招股说明书副本，请联系：美国银行证券（BofA Securities），地址：NC1-022-02-25，201 North Tryon Street，Charlotte，North Carolina 28255-0001，收件人： 招股说明书部，或发送电子邮件至 dg.prospectus_requests@bofa.com；或联系瑞银证券有限责任公司（UBS Securities LLC），收件人：招股说明书部，地址：纽约州纽约市麦迪逊大道11号，邮编 10010，或发送电子邮件至 ol-prospectus-request@ubs.com。
本新闻稿不构成出售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请，也不构成在任何州或其他司法管辖区出售这些证券的要约，如果根据任何此类州或其他司法管辖区的证券法，在进行注册或取得资格之前，此类要约、邀请或出售属于非法行为。
关于 Ambiq
Ambiq 总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，其使命是通过提供超低功耗半导体解决方案，让智能（AI 及其他）无处不在， 并助力客户在功耗挑战最为严峻的端侧部署 AI 计算。 Ambiq 的技术创新建立在其获得专利的专有亚阈值功耗优化技术 (SPOT®) 之上，从根本上实现了比传统半导体设计高出数倍的功耗改进。 迄今为止，Ambiq 已为超过 3 亿台设备提供支持。
前瞻性陈述
本新闻稿中除历史事实以外的陈述均为前瞻性陈述。您可以通过这些陈述中包含的“认为”、 “预计”、“可能”、“将”、“应”、“寻求”、“打算”、“计划”、“估计”或“预期”等词语，或涉及本公司战略、计划、预测或意图的类似表述。 这些前瞻性陈述可能贯穿本新闻稿始终，包括但不限于与、本次发行的时间安排和规模、预计的发行完成时间以及授予承销商购买额外股份的期权相关的陈述。 就其性质而言，前瞻性陈述并非历史事实的陈述，亦非对未来业绩的保证，且受难以预测或量化的风险、不确定性、假设或情况变化的影响，包括Ambiq在截至2025年12月31日的年度10-K表格年度报告中题为 “风险因素”一节中所述内容，以及Ambiq可能不时向美国证券交易委员会（SEC）提交的其他文件中所述内容。 Ambiq的预期、信念和预测均基于善意作出，且Ambiq认为其具有合理依据。然而，无法保证管理层的预期、信念和预测一定会实现，实际结果可能与前瞻性陈述中表达或暗示的内容存在重大差异。 本新闻稿中的任何前瞻性陈述仅反映截至本新闻稿发布之日的观点。除非适用证券法律另有要求，Ambiq不承担因新信息、未来发展或其他原因而公开更新或修订任何前瞻性陈述的义务。
公司联系人：
Charlene Wan
企业营销副总裁
cwan@ambiq.com
投资者关系联系方式：
Teneo
Christina Coronios
christina.coronios@teneo.com
