德克薩斯州奧斯汀， 2026年 6月 22日 – Ambiq Micro, Inc.（「Ambiq」）（紐約證交所代碼：AMBQ），作為邊緣人工智慧（AI）超低功耗半導體解決方案的技術領導者，今日宣布啟動一項承銷公開發行，將發行1,800,000股普通股。 此外，Ambiq 預計將授予承銷商一項為期 30 天的選擇權，可按公開發行價格（扣除承銷折扣及佣金後）額外認購最多 270,000 股普通股。 本次發行須視市場及其他條件而定，無法保證發行能否完成、何時完成，亦無法保證發行的實際規模或條款。
美銀證券（BofA Securities）與瑞銀投資銀行（UBS Investment Bank）擔任此次擬議發行的聯合主承銷商。尼德漢公司（Needham & Company）、斯蒂費爾（Stifel）及羅斯資本合夥公司（Roth Capital Partners）亦擔任此次擬議發行的聯合主承銷商。
有關擬發行證券的 S-1 表格註冊聲明（包括招股說明書）已向美國證券交易委員會提交，但尚未生效。因此，在該註冊聲明生效之前，不得出售該等證券，亦不得接受任何購買要約。 擬議發行將僅透過招股說明書進行。 如欲索取與擬議發行相關之初步招股說明書副本，請聯絡：美銀證券（BofA Securities），地址：NC1-022-02-25，201 North Tryon Street，夏洛特，北卡羅來納州 28255-0001，收件人： 招股說明書部門，或透過電子郵件 dg.prospectus_requests@bofa.com 索取；亦可聯繫瑞銀證券有限責任公司（UBS Securities LLC），收件人：招股說明書部門，地址：紐約州紐約市麥迪遜大道 11 號，郵編 10010，或透過電子郵件 ol-prospectus-request@ubs.com 索取。
本新聞稿不構成出售要約或招攬購買這些證券的要約，也不得在任何州或其他司法管轄區出售這些證券，在根據任何此類州或其他司法管轄區的證券法進行註冊或獲得資格之前，此類要約、招攬或出售是非法的。
關於 Ambiq
Ambiq 總部位於德州奧斯汀，使命是透過提供最低功耗半導體解決方案，實現全球智慧（人工智慧（AI）及其他領域）。 Ambiq 讓客戶能在電力消耗最嚴峻的邊緣提供 AI 運算。 Ambiq 的技術創新建立在專利且專有的次閾值功率優化技術（SPOT）®之上，根本上比傳統半導體設計在功耗上帶來多倍提升。 Ambiq 至今已為超過 3 億台裝置提供動力。
前瞻性陳述
本新聞稿中所載非屬歷史事實之陳述，均屬前瞻性陳述。您可透過以下詞彙辨識前瞻性陳述，例如「相信」、 「預期」、「可能」、「將」、「應」、「尋求」、「打算」、「計畫」、「估計」或「預料」等詞彙，或涉及本公司策略、計畫、預測或意圖的類似表述。 這些前瞻性陳述可能散見於本新聞稿各處，並包括但不限於與有關的陳述，例如本次發行的時程與規模、預期完成發行之時間，以及授予承銷商購買額外股份的選擇權。 基於其本質，前瞻性陳述並非歷史事實的陳述，亦非對未來表現的保證，且受難以預測或量化的風險、不確定性、假設或情況變化的影響，包括但不限於 Ambiq 於截至 2025 年 12 月 31 日止年度的 10-K 表格年度報告中「 「風險因素」一節中所述之內容，以及 Ambiq 可能不時向美國證券交易委員會（SEC）提交之其他文件中所述之內容。 Ambiq 的預期、信念及預測均基於善意表達，且 Ambiq 認為其具有合理依據。然而，無法保證管理層的預期、信念及預測將會實現，實際結果可能與前瞻性陳述中所表達或暗示的內容存在重大差異。 本新聞稿中的任何前瞻性陳述僅以本新聞稿發布之日為準。Ambiq 概無義務因新資訊、未來發展或其他原因而公開更新或修訂任何前瞻性陳述，惟適用證券法規另有要求者不在此限。
公司聯繫人：
溫霞玲
企業行銷副總裁
cwan@ambiq.com
投資人關係聯絡方式：
特內奧
克莉絲汀娜·科羅尼奧斯
christina.coronios@teneo.com
